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米国・BaySand Inc.社のカスタムIC「TeneX」を販売開始

2012/10/19

丸文(株)

〜FPGAからASICへの置き換えを低コスト短時間で実現〜

エレクトロニクス商社の丸文株式会社(社長:稲村 明彦、本社:東京都中央区、資本金:62億1,450万円、以下 丸文)はこの度、丸文が国内総代理店である米国のファブレスASICベンダー「BaySand Inc.(以下ベイサンド社)」の、カスタムIC「TeneX」の販売を開始しましたので、お知らせいたします。

高機能化・高性能化を続け、早い製品サイクルで新製品が次々と発売される電機製品において、その心臓部となるカスタムICも高機能化が進み、その高騰する開発コストの節減と開発期間短縮化が、設計者の重要な課題となっています。
カスタムICを開発する際に、ASICは大量生産に適していますが、開発設計に手間と時間が掛かり開発コストも高額です。さらに機能追加や仕様変更の度に再設計が必要なため、ますます開発期間が伸びる場合があります。一方FPGAは開発期間が短縮でき、仕様変更にも比較的容易に対応できますが、チップ単価が高く大量生産には向きません。

今回販売を開始したベイサンド社のカスタムIC「TeneX」は、FPGAとASICの利点をともに享受できるカスタムICプラットフォームを提供することが可能で、お客様の製品開発のコストと期間を大幅に削減することが可能です。 
丸文では、様々な製品の、ASIC・ASSP設計やFPGAからの量産移行されるお客様に、低コストで短納期のカスタムICソリューションを提供していきます。

<ベイサンド社ASIC「TeneX」の特長>
ベイサンド社のTeneXは、独自技術 “Metal Configurable Standard Cell (MCSC)”(米国特許出願中) により、大規模ASICの開発期間の短縮化と開発コストの大幅な削減を可能にします。

・スタンダードセルに比べ、最大約50%ダイサイズの削減が可能。
・代表的な既存FPGAと同じピンアサインを採用し、ボード変更無しでTeneXへ移行可能。
・マスク製作枚数を削減し、大幅な設計費削減が可能。
・RTL提示からES(試作品)提供までの期間は最短3ヶ月と短納期。
・プラットフォームを再利用できるので、仕様変更や機能追加時に初めから再開発の必要がなく、大幅な開発期間短縮が可能。
・既存のEDA開発環境にて設計が可能。

※”Metal Configurable Standard Cell”テクノロジー
BaySand社にて用意しているバルクシリコンをベースに、数枚のメタルマスク層変更でカスタマイズできる技術。 これにより、低消費電力、高集積のASIC を低コスト、短期間で設計が可能。

TeneXの詳細については、 
http://www.marubun.co.jp/product/semicon/baysand/index.html
をご覧ください。