深刻な製品不足や、セキュリティ、コンプライアンス、トレーサビリティの懸念、品質問題、省スペース高性能コンピューティングの需要急増など、半導体業界を取り巻く環境は、急速に変化しています。このため、チップメーカーは、重要な提携関係を見直すと同時に、製造施設 (ファブ)を特定の政府や業界、顧客に近い場所に移すなど、対策を迫られています。
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