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プレスリリース

2009-06-08
高剛性で切削加工性に優れた加工用樹脂母材

プラスチックス成形部品の特殊加工メーカーである佐藤ライト工業（株）（代表取締役：佐藤伸夫、本社：三重県津市）は、同社でカスタマイズ・コンパウンド事業を手掛けるSPLAS（エスプラス）事業部において、高機能樹脂・PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）をベース材料に用い、高耐熱性や高剛性および寸法安定性に優れ、切削加工用途に最適な加工用母材「SPLAS Rigid PEEK（リジッド・ピーク）」を開発、良好な切削加工性が求められるICテストソケットなどに需要開拓を進める。

このたび同社が開発したSPLAS Rigid PEEKは、特殊な無機ナノフィラーを添加したPEEK樹脂を圧縮成形したもので、ナチュラルPEEK樹脂の約4倍の曲げ弾性率を示す高剛性を特長としている。またPEEK樹脂は、他のエンジニアリング・プラスチックスと比較しても、線膨張係数および吸水率が低く非常に寸法安定性に優れた材料として知られているが、SPLAS Rigid PEEKは、さらに線膨張係数で約1/2、吸水率で約1/10と、より一層の物性向上を実現している。

同社SPLAS事業部の佐々木事業部長は「本来PEEK樹脂は、高い延性を示す高機能樹脂ですが、逆に切削加工時には、この特性によりバリが発生し易い上、バリ取りに手間がかかるというジレンマがありました。当社は、こうしたユーザーの要望を受けてSPLAS Rigid PEEKを開発しました。高い剛性を持つため切削加工時のバリが取り除き易く、切削加工用途に最適なPEEK製加工用母材です。」としており、また「これまで、耐熱性に優れた加工用母材としては、切削加工性が良いことからLCP（液晶ポリマー）が多用されていましたが、LCPは樹脂が1方向に配向するという材料の特性上、割れ易いという難点がありました。SPLAS Rigid PEEKは高い剛性を示すことから、これらの代替用途としての需要も期待しています。」と話している。

優れた寸法安定性
同社では、SPLAS Rigid PEEKの1つの需要分野としてICテストソケットを視野に入れている。近年、ICチップは高集積化の進展により、リード（端子）間隔が0.15mmと微細化している。このため、ICチップのテスト工程で用いられるICテストソケットにも同間隔の微細穴加工が必要となるが、切削加工は、樹脂材料にソリなどの変形の原因となる応力が生じると共に、微細穴の加工精度を上げるためにも、ICテストソケットの製造には極力薄い板材が使用されている。しかしながら、薄い板材は使用時にたわみが生じるため、微細穴加工を施した複数の薄い板材を積層したり、アルミ板などで補強するといった方法により剛性を確保している。これに引き換えSPLAS Rigid PEEKは、高い剛性を持つと共に、線膨張係数や吸水率が低く、寸法安定性に優れることから、積層や補強することなく十分な強度および剛性を発揮することができる。

佐々木事業部長は「最近、半導体製造拠点は東南アジアにシフトしていますが、こうした地域は湿度が高いため、テストソケット材料が大気中の水分を吸収することで寸法変化が生じ易いという問題が指摘されています。SPLAS Rigid PEEKは、ナチュラルPEEK樹脂よりも低い線膨張係数および吸水率を示し、非常に寸法安定性に優れた材料ですので、こうした地域で使用されるテストソケットには最適な材料です。」と話している。

同社SPLAS Rigid PEEKは、縦横が200mm、厚みは10mm／20mmの平板2種類を標準品とし、最大600mm角のサイズまで対応が可能。価格は最小サイズである200mm x 200mm x 10mmの板材で75,000円程度を予定しており、その他のサイズについては個別に対応する。また、より薄い平板の要望にも対応が可能。

社名： 佐藤ライト工業　株式会社