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製品カタログ・資料
- 基板分割ロボット BCUJR323-S001
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：24.07MB【BCUJR323-S001】は、ルーターカット方式のため、ストレスを与えずに基板をカットできるロボット。新開発のスリムスピンドルと小型コントローラの採用により、さらなる小型化を実現。ワークの状況によりスピンドルの回転数の変更が行え、またバキューム集塵方式により切断粉の残りが極小である。オプションのイオナイザで静電気の除去が可能。
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