パッドドレッサ
最終更新日:2015/06/12
このページを印刷特殊製法により個体差の少ない安定したドレッシングを実現
本製品は、選別したダイヤモンド砥粒を台金に固着することにより、個体差の少ない安定したドレッシングを実現するドレッサ。半導体ウェーハの平坦化工程で使用する研磨パッドのドレッシングに最適。小型(φ100)のものからDSP20B用の大型(φ525)ドレッサの製作が可能。
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