リフロープロセスにも対応可能、CCD/CMOSパッケージの封止に最適
【World Rock 8700シリーズ】は、CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適したUV硬化型高気密・低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現する。主な特長は下記のとおり。
(1)シール形状の描画に優れた液性
(2)高気密・低透質に加え、低アウトガスで高い信頼性を有する
(3)260℃リフロープロセスにも対応可能
(4)小型から大型までいずれのサイズにおいても、セラミック・プラスチックの両素材パッケージに対応可能
(1)シール形状の描画に優れた液性
(2)高気密・低透質に加え、低アウトガスで高い信頼性を有する
(3)260℃リフロープロセスにも対応可能
(4)小型から大型までいずれのサイズにおいても、セラミック・プラスチックの両素材パッケージに対応可能