メモリ・マルチ チップ パッケージ ソリューション Flash+RAM MCP Gen 2
最終更新日:2023/08/17
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- ・1つのパッケージにFlashとRAMを搭載
・標準的な24-ボール、8 x 8mmのBGAパッケージ
・リード帯域幅400 MBps
・Octal (xSPI Profile 1) とHYPERBUS(TM) (xSPI Profile 2) のインターフェースに対応
・容量: 512 Mb フラッシュ、64 Mb RAM
製品カタログ・資料
- メモリ・マルチ チップ パッケージ ソリューション Flash+RAM MCP Gen 2
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.23MB【Flash+RAM MCP Gen 2】は、SEMPER NOR FlashとHYPERRAM 2.0を1パッケージ化し、高性能、低ピン数のソリューションを実現するマルチ チップ パッケージ ソリューション。HYPERBUS MCP Gen 2は前世代と比較して、性能と信頼性を向上させ、オクタル インターフェースのオプションを追加しており、このMCPの組み合わせは、ブートコード ストレージや拡張RAMを必要とするアプリケーションに理想的。最大400MBpsのリード帯域幅を実現する高性能。最大25年の保持または100万回以上の書き込み/消去サイクルの高信頼性フラッシュ。ユニバーサル ピンアウトにより、従来のHYPERBUS MCP、ディスクリートフラッシュおよびHYPERRAMとの下位互換性、前方互換性を実現。
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