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ピタッと貼れる高熱伝導フレキシブル基板を開発

2017/01/05

シライ電子工業(株) プリント配線板

当社は、曲げることが可能かつ高い熱伝導率を持ったピタッと貼れる高熱伝導フレキシブル基板“Kon-jak”を開発しました。

ピタッと貼れる高熱伝導フレキシブル基板“Kon-jak”は、リジッド基板の高熱伝導性とフレキシブル基板の曲がる両方の利点を持ち合わせたハイブリッド基板で、LED照明の放熱対策市場向けの熱対策基板として、熱問題を大きく低減できると期待できます。
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