ニホンハンダ(株)のカタログ

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SMT用鉛フリーソルダペースト PF305-153TO

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【PF305-153TO】は、枕不良を低減した鉛フリーソルダペースト。印刷性に優れ、BGAパッドへのソルダペースト体積を確保。また、24時間連続印刷時の粘度変化が少ないため、安定した生産が可能。フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く、酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。また、加熱によるフラックスの劣...

無加圧シンターペースト MAX302

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【MAX302】は、無加圧200℃加熱で使用できる次世代の焼結接合材。優れた熱伝導性、導電性、高耐熱性と耐紫外線性を持つ接合材として5年以上の量産採用実績がある「MAX102」のアップデート版。MAX102同様の無加圧200℃加熱に対応。チップの損傷なく高い生産性を実現、さらに1.5~2倍のダイシェア強度を得られる。焼...

低温硬化型金属接合剤 MAXシリーズ

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【MAXシリーズ】は、高熱伝導性・導電性・耐熱性と耐紫外線性を有する焼結型の接合材料。焼結温度は150℃以上、無加圧で接合可能。パワーデバイスの高温動作に対応。貴金属(金・銀等)に接合可能。パワーデバイス・高周波デバイス・LEDのダイアタッチ材として推奨。製品はMAX102・MAX112・MAX223をラインアップ。

DG成形はんだ

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【DG成形はんだ】は、不純物を極力除去した高純度合金を使用し、真空精錬法(DG処理)を用いて成形された製品。DG処理により、ボイドの原因の1つである溶存ガスを除去(鉛入りのみ)し、表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく良好な濡れ性を有している。滑りがよく、はんだ同士の貼りつきがないため、ペレットについてはエンボステープ梱...

SMT用低融点鉛フリーソルダーペースト PF142-LT7TO

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【PF142-LT7TO】は、ハロゲンフリーながら良好なぬれ性を有したソルダーペースト。はんだボールの発生がなく、透明なフラックス残渣を実現。低温リフローでも優れたはんだ付け特性を発揮する。合金組成:Sn-57Bi-1Ag、粒度:20~38μm、フラックス含有量:10.0%、ハロゲン含有量:0.02%。銅板腐食試験・ク...

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