(株)弘輝のカタログ

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還元ガス雰囲気真空リフロー用 超低残渣ソルダペースト S3X48-E10

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【S3X48-E10】は、新規工法により、IGBT等のダイボンディングおよびヒートシンク接合部のボイドレス化を実現し、はんだ箔接合の代替えとして開発されたギ酸還元真空リフロー用ソルダペース。はんだ箔・プリフォームを用いず、ソルダペーストでのはんだ接合が行え、パワーデバイス・ベアチップ実装に好適。腐食性物質を含まず、また...

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