年間企画スケジュール
NEPでは、毎月、開催される展示会や読者のニーズが高い製品に焦点を合わせ、広告特集を企画しています。貴社の出稿計画の参考にしていただければ幸いです。
なお、発行の3ヶ月前には、各特集の企画書が用意できておりますので、弊社までご請求ください。
■2009年9月号
広告申込・原稿締切日：2009年7月24日（金）・発行予定日：2009年8月27日（木）
| ●自動認識総合展 |
【企画書作成中】 |
| 「自動認識総合展」に併せた広告特集。自動認識技術は社会のIT化の中で商業、物流、保安、製造などはもとよりあらゆる分野で多様な利用が進んでいる。自動認識技術の基本ともいえるバーコードをはじめとし、2次元シンボル、RFID、 IC・磁気カード、バイオメトリクス、OCR、画像認識技術、そのシステムやネットワーク、アプリケーションなど関連の製品や技術を集めて紹介。 |
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●組込みシステムと開発ツール
（チップレベル製品／ボードレベル製品／組込み用ソフトウェア／開発ツール） |
【企画書作成中】 |
| エレクトロニクス機器の重要な基盤である組込み機器、また、開発期間短縮の鍵を握る開発ツール。多種多様な中から最適なものを選択することは製品の性能面だけでなく、コスト面にもメリットをもたらす。組込み型マイクロコンピュータ／プロセッサ、各種組込みボード、組込み用ソフトウェア、開発ツール、などを広く紹介。 |
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| ●スイッチ／コネクタ／リレー |
【企画書作成中】 |
| 電子部品のうちで最も代表的な機構部品であるスイッチ／コネクタ／リレー。近年ではモバイル業界に支えられ、常に需要の高い分野となっている。ロータリースイッチ、スライドスイッチ、マイクロスイッチ、プリント基板スイッチ、プリント回路基板用コネクタ、同軸コネクタ、丸形・角形コネクタ、リレー、ICソケット等接続部品、関連製品など多数紹介。 |
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| ●ディスプレイ |
【企画書作成中】 |
| 今後も市場の動向が注目される「ディスプレイ」の広告特集。掲載製品はLCD、LED、EL、PDP、FED、各種ドライバIC、表示モジュールなど。 |
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| ●ワイヤレス通信 |
【企画書作成中】 |
| IEEE 802.11a/b/gやBluetooth、無線モジュールなどのパーソナルエリア向け無線通信技術が普及し、また、大容量の無線通信が可能なUWBや PLCなど、大容量のデータを高速に伝送できる新しい通信技術も次々に登場している。本特集では一層の拡大をみせるこれら関連分野の技術/製品を紹介する。 |
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■2009年10月号
広告申込・原稿締切日：2009年8月24日（月）・発行予定日：2009年9月28日（月）
| ●CEATEC JAPAN 2009 |
【企画書】 |
| 情報・通信・映像の総合展示会「CEATEC JAPAN 2009」開催にあわせたエレクトロニクス特集。デジタル家電の進化やブロードバンドの普及、またモバイル環境の広がりなどから新しい技術/製品が次々と生み出されている。「発展するユビキタス社会。次が見える、明日が変わる。」をテーマに開催される同展示会にあわせて関連する製品を一挙に紹介する。 |
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●カーエレクトロニクス
（車載システム用デバイス／ネットワーク関連製品／道路交通インフラシステム） |
【企画書】 |
| 成長著しいカーエレクトロニクス関連製品を半導体デバイスから道路交通システムまで集めて読者に紹介。 |
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■2009年11月号
広告申込・原稿締切日：9月24日（木）・発行予定日：10月26日（月）
| ●Embedded Technology 2009 |
【企画書作成中】 |
| 「Embedded Technology 2009」開催にあわせた特集。「デジタルコンシューマ」、「オートモティブ」、「モバイル/ユビキタス」、「FA/ロボティクス」の4つの応用分野に対するソリューションを中心とした最先端組込み技術が展示会とカンファレンスを通して発信される。NEPでも展示会にあわせ、日頃から読者に関心の高い組込み技術に関連した製品やシステムを多数紹介する。 |
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| ●マイクロウェーブ展2009 |
【企画書作成中】 |
| 「マイクロウェーブ展2009」開催にあわせた特集。高速化する移動体通信や無線アクセス、モバイルコンピューティングの進化を支えるマイクロ波、ミリ波、光技術分野のデバイス、コンポーネント、計測機器、シミュレーターなどが展示される。NEPでも関連製品を集めて紹介。 |
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| ●国際放送機器展 |
【企画書作成中】 |
| 「国際放送機器展（Inter BEE）」は、音と映像と通信のプロフェッショナル展として、国内外のトップレベルの放送機器、映像機器、音響機器、周辺アプリケーションやソリューションなど関連の製品をまとめて紹介。 |
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| ●EMC・ノイズ・静電対策 |
【企画書作成中】 |
| ノイズフィルタ、トランス、コイルなどのノイズ対策部品や導電性樹脂・塗料などの電磁波シールド材および静電気測定機、雷サージ対策など、ネットワーク社会における電磁波ノイズ対策や安全で快適な環境構築のための技術、製品を広く集めて紹介する。 |
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●パワーエレクトロニクス／電源・電池
（パワーIC／電源関連IC／スイッチング電源・コンバータ／パワーマネジメント／燃料電池） |
【企画書作成中】 |
| デジタル機器の増加や小型化に伴い、パワーエレクトロニクスの重要性は増している。電源・電池においても小型化、薄型化、軽量化はもとより、低電圧、大電流、高効率、低ノイズといった要求に応えられる製品が求められている。パワー IC、電源用ICから、スイッチング電源そして燃料電池にいたるまで関連分野の製品を紹介。 |
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■2009年12月号
広告申込・原稿締切日：10月23日（金）・発行予定日：11月25日（水）
| ●セミコン・ジャパン2009 |
【企画書作成中】 |
| 今年も盛大な開催が予想される半導体製造装置、材料の展示会「セミコン・ジャパン 2009」に併せた特集。半導体のニーズが携帯電話、デジタル家電、カーエレクトロニクス、RFIDといったアプリケーションの広がりで一層高まる中、本誌でも同展の関連製品を一挙に紹介する。 |
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| ●国際画像機器展 |
【企画書作成中】 |
| 「国際画像機器展」に併せた特集。画像処理技術はエレクトロニクス分野は言うまでなく、医療、セキュリティ、教育や娯楽にも幅広く応用されているテクノロジーであり、同展は、最新の画像処理分野の機器・システムや技術を紹介する専門展示会として大きな関心を集めている。NEPでも出展される製品や技術および関連分野の製品を紹介する。 |
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| ●水晶振動子と発振器 |
【企画書作成中】 |
| 水晶振動子や発振器をはじめとする水晶デバイスは移動体通信機器やパソコン用途など、情報通信・電子機器には欠くことのできないデバイスだが最近では物理や化学センサとしてなどその用途は広がっている。本特集ではVCXO、VCO、 SAWデバイスなど関連の製品をまとめて紹介。 |
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●ボードコンピュータ
（ボードコンピュータ・AdvancedTCA／CompactPCI） |
【企画書作成中】 |
| ボードコンピュータはリアルタイム制御を必要とする産業分野を中心に利用されてきたが、機器のIT化やネットワーク化に伴い組込み用のボードはそのニーズを広げている。本特集ではCompactPCI、VMEなどのボードからバックプレーン、リアルタイムOS、バスアナライザに至るまでこれらの関連分野の製品をまとめて掲載し読者に紹介する。 |
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| ●センサ／センサ素子 |
【企画書作成中】 |
| ナノテクノロジーによる微細加工技術や新材料の登場によって、新しい計測、エレクトロニクス、物性科学、バイオ技術など幅広い分野を融合する技術としてあらためて注目を集めるようになったセンサ／センサ素子とその関連製品を集めて紹介。 |
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またはE-mail.sales@incom.co.jpまでお問合せください。
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