高電力PoE PDインターフェース TPS2373

日本テキサス・インスツルメンツ(株)

【TPS2373】は、IEEE802.3atまたはIEEE802.3bt(ドラフト、タイプ1-4)PDを実装するために必要なすべての機能が含んだインターフェース。防犯カメラ、マルチバンドのアクセス・ポイントなどに最適。内部スイッチ抵抗が低いため、TPS2373-4および TPS2373-3はそれぞれ最大90Wおよび60Wの大電力アプリケーションをサポートできる。100mのCAT5ケーブルを想定した...

サイリスタモジュール MS0690J-DL1TEシリーズ

Littelfuseジャパン合同会社

【MS0690J-DL1TEシリーズ】は、加熱などのアプリケーション向けの逆並列構成のSCR金型を使用した、電源周波数(50Hz／60Hz)用サイリスタAC制御モジュール。最低2500Vの分離電圧を備えた堅牢なSOT227Bパッケージ。 特長： ■高電流対応機能、IT(RMS)＝90A ■最大950Aまでのサージに対応 ■コンパクトで堅牢なSOT227Bパッケージ ■ガラスパシベーシ...

サイリスタ／ダイオード モジュール

コーンズ テクノロジー(株)

【ソリッドステートリレー、サイリスタ／ダイオード・モジュール】は、低電圧／低電流タイプから高電圧／高電流タイプまで約2000種類をラインアップした製品。恒温槽、真空装置、蒸気滅菌装置などのヒータ制御や産業機器、工作機器、分析機器などのモータ制御まで海外向け製品を始め幅広く提供。CE、CSAなどの各種規格を取得。

低Vf OR接ダイオード BIDシリーズ

(株)ベルニクス

【BIDシリーズ】は、MOS−FETとコントローラによりダイオードと同様に一方向のみ電流を流す低Vf OR接ダイオード。MOS−FETを使用することにより、順方向の電圧降下はON抵抗に依存するため、0.1V以下が実現。ボード内の電源逆流防止、複数の電源入力でのOR接続、太陽電池などの逆並列接続による保護などに最適。主な仕様（BID−100D10N）は、内蔵MOF−FET：N−ch、駆動電圧：5〜2...

高集積・電力変換モジュール ACEPACK

ＳＴマイクロエレクトロニクス(株)

【ACEPACK】は、コストパフォーマンスに優れた高集積・電力変換モジュール。産業用モータドライバ、エアコン、太陽光発電システムのほか、溶接機、バッテリ充電器、UPSコントローラ、電気自動車など、消費電力が3～30kWの機器に最適。高い出力密度と信頼性を兼ね備え、低コストのプラスチックパッケージで提供。従来のはんだ接続用端子の代わりに、はんだを使わず簡単に実装できるプレスフィット端子のオプションも...

PDインターフェース搭載PoEモジュール

MPSジャパン(株)

本製品は、トランスの補助巻線電圧をフィードバック電圧とし、二次巻線と補助巻線の巻線比から出力電圧を換算する方式を採用したPoE PDインターフェース搭載レギュレータIC「MP8007」をベースに、パルストランス・ブリッジ回路、RJ45コネクタを搭載した非常にコンパクトなPoE給電モジュール。これまで耐久性に難のあったフォトカプラを排し、煩雑なフィードバック回路のチューニングが不要な構成のため非常に...

フェーズレッグ構成サイリスタモジュール MCMA700P1600NCA

ジェイレップ(株)

【MCMA700P1600NCA】は、1600V／700AのIXYS社製サイリスタモジュール。プレーナ型ガラスパシベーション技術採用により、長期に渡り信頼性を保証。IXYS独自のDCBセラミック基板を採用したCompackパッケージにより、同定格レンジの同社従来品と比較して体積比30％の大幅な小型化および重量比1／3の軽量化を実現、パワー密度の向上を達成した。ベース-端子間の絶縁耐圧は4800V。...

【SiCパワーモジュール】フルSiCパワーモジュールを拡充

ローム(株)

産業機器や太陽光発電パワーコンディショナー等のインバータ、 コンバータ向けに1200V/300A定格のフルSiCパワーモジュール「BSM300D12P2E001」を開発。300A定格を実現することで、産業機器用の大容量電源など、より大電力アプリケーションへの検討が可能。 また、一般的なIGBTモジュールと比べてスイッチング損失を77%低減し、高周波駆動が可能となるため、 周辺部品や冷却システムなど...

パワーモジュール MiniSKiiP3レベル

セミクロン(株)

【MiniSKiiP3レベル】は、3レベルトポロジーの電気的利点と、素早く容易にはんだフリーアセンブリを行なう圧接技術で定評のあるMiniSKiiPの機械的なコンセプトを兼備したパワーモジュール。高価で特別な装置を必要とせずワンステップで組立てることができるため、無停電電源システム(UPS)や太陽電池インバータなどの、高効率で優れた高品質出力波形を要求されるアプリケーションに好適。特に8kHz以上...

Powerex社製MOSFETモジュール

(株)トランシー

本製品は、Powerex社製のSiC(炭化ケイ素：シリコンカーバイド)MOSFETモジュール。50または100A／1200Vの定格を用意。接合部温度範囲は、拡大：－40～＋200℃。SiCMOSFETデバイスは高い効率性・周波数・高温動作を満たしており、低い伝導損失とスイッチング損失を要求するパワーシステム向けに設計。

1200V IGBTモジュール SMEITOP

セミクロン(株)

【SMEITOP】は、弊社独自のMiniSKiiPテクノロジの採用により、パワーサイクル及び熱サイクルに対する高信頼性・低熱抵抗・ハイパワーでコンパクトなデザインを実現したIGBTモジュール。TOパッケージ製品のパワーレンジを、6種類の回路構成で絶縁半導体モジュール化（1200V 8〜40A at Th=80℃）。ヒートシンクにネジ1本でマウントでき、非常に組立てが容易。UL認証取得品。

トランスファーモールド型IPM DIP-IPMシリーズ

三菱電機(株)

【DIP-IPMシリーズ】は、インバータ機器の小形・高信頼性・省電力化に威力を発揮するトランスファーモールド型IPM。業務用・家庭用エアコンや冷蔵庫・洗濯機などの白物家電をはじめ、インバータ・サーボなどの小容量の産業機器まで幅広い分野に対応。定格5〜50A／600V、5〜25A／1200Vを幅広くラインナップ。

ハイブリッドパワーモジュール　MUBW35-06A6K

ジェイレップ(株)

【MUBW35-06A6K】は、同期・非同期を問わず広範なACモータドライブに対応したコンバータ・ブレーキ・インバーター(CBI)モジュール。RoHS規制に対応した600V／42Aで最新の高速、低ロスIGBTを採用した三相インバータ回路、ブレーキチョッパ回路、入力フルブリッジ整流ダイオードや温度センサをUL認証パッケージに収納。

IGBTモジュール NXシリーズ

三菱電機(株)

【NXシリーズ】は、インバータ動作で世界最小の電力損失を実現したIGBTモジュール。CSTBTのセル構造を改善し、安全動作領域を確保しつつオン抵抗を低減したIGBTと、オン電圧を小さくしたダイオードを搭載。インバータ動作での電力損失を2割低減。1200V 150AのIGBTモジュールで対応可能なインバータでは損失が約200Wから約160Wに減る。

ショットキーダイオード MBRB2060CTシリーズ

Littelfuseジャパン合同会社

【MBRB2060CTシリーズ】は、高温、低リーク、低順方向電圧降下の製品を提供することにより、商用アプリケーションの一般要件に適合するよう設計されたショットキーバリア整流器。高周波スイッチングモード電源、フリーホイールダイオード、逆極性保護ダイオードに最適。 特長： ■高い接合温度 ■耐久性を高め、信頼性を長続きさせる保護リング ■小さい順方向電圧降下 ■高周波数での動作 ■コモ...

600V GaN FETパワー・ステージ LMG3410

日本テキサス・インスツルメンツ(株)

【LMG3410】は、高い電力変換機能を提供する600V GaN FETパワー・ステージ。トーテムポールPFCやLLCなどのスイッチング・トポロジを可能にする。高電圧の絶縁回路を使用する機器に最適。ハード・スイッチング・アプリケーションでスイッチング損失を最大80％削減。また、電力損失、部品の電圧ストレス、EMIを低減。過熱、過電流、低電圧ロックアウトに対する保護機能を搭載。パッケージは8mm角の...

インダクタ内蔵小型DC-DCモジュール MPMシリーズ

MPSジャパン(株)

【MPMシリーズ】は、通常のICと同様、リードフレームに直接部品を実装する高信頼性かつ低コストな構造のインダクタ内蔵小型DC-DCモジュール。実装には独自のワイヤレスボンディングパッケージ技術「Mesh Connect」を採用。チップとリードフレーム間をワイヤボンディングで接続する製品と比べ、寄生成分を大幅に削減した。また内蔵の受動素子には、温度レンジが広く信頼性の高い日本のTiar1サプライヤ製...

【SiCモジュール】SiC-MOSモジュール

ローム(株)

ボディダイオードの通電劣化を解消した第2世代のSiC-MOSFETを採用することにより、整流素子であるダイオードを必要としないフルSiCパワーモジュール(SiC-MOSモジュール)の開発に成功。一般的なインバータで使用されているSi-IGBTに比べて、損失を50%以上削減。低損失化を実現するとともに50kHz以上に高周波化することで、周辺部品の小型化にも貢献。 【SiC-MOSモジュールBSM1...

モータ・ドライバ・モジュールIC SLLIMMシリーズ STGIPN3H60／STGIPN3H60A

ＳＴマイクロエレクトロニクス(株)

【SLLIMMシリーズ STGIPN3H60／STGIPN3H60A】は、生活家電の設計簡略化・電力効率向上に貢献するモータ・ドライバ・モジュールIC。モータ制御電源部に必要とされる機能にセンサおよび保護機能を集積、30個以上の個別部品を不要にし、設計時間の短縮、低価格・小型化を実現した。省電力化だけでなく、食器洗浄機・冷蔵庫・エアコン・扇風機など、生活家電の新機能や静音性化に貢献する。また、取付...

パワーモジュール MiniSKiiP II

セミクロン(株)

【MiniSKiiP II】は、コントロール基板をモジュールに挟み込んだ超小型の画期的構造を有するパワーモジュール。高速高効率のIGBTチップ、高密度コントロールド・アキシャル・ライフタイム・ダイオード、高信頼度サイリスタチップを搭載した各種回路とケースサイズ4種類（MiniSKiiP0・MiniSKiiP1・MiniSKiiP2・MiniSKiiP3）を用意している。UPS、電源、インバータ・ア...

600VトレンチIGBTモジュール SEMITRANS

セミクロン(株)

【SEMITRANS】は、トレンチゲートIGBTチップ採用により正温度係数、飽和電圧1.45V（@25℃）で低損失、VCEsat選別なしにモジュール並列使用可能な600VトレンチIGBTモジュール。スイッチングエネルギー7.0mJ（@100A）、低テール電流、低インダクタンス、コストパフォーマンスに優れ、短絡電流は定格値の6倍以内に制限。

低損失パワー半導体モジュール CM1500HC-66R

三菱電機(株)

【CM1500HC-66R】は、業界最大クラスの定格電流1500Aを実現し、大容量電力変換装置の出力向上に貢献するHVIGBTモジュール。電力損失の少ないIGBTとダイオードを搭載。温度範囲特性に優れた絶縁封止材を開発し、動作温度範囲の上限を従来の125℃から150℃に拡大。保存温度範囲−55〜150℃を実現。従来品と完全互換で大容量化が容易。

ショットキーダイオード DSTB60100C シリーズ

Littelfuseジャパン合同会社

【DSTB60100C シリーズ】は、高温対応、低リークにより業務用および工業用アプリケーションの一般的な要件を満たすように設計された順方向電圧降下の低い超低順方向電圧降下ショットキーバリア整流器。高周波スイッチングモード電源、フリーホイールダイオード、逆極性保護ダイオードに最適。 特長： ■超低順方向電圧降下 ■高周波数での動作 ■高い接合温度 ■耐久性を高め、信頼性を長続きさせる...

パワー半導体モジュール／チップ

(株)トランシー

トランシーでは、パワー半導体モジュール SEMIPACK（絶縁半導体モジュール)を開発、製造したセミクロン社製のパワー半導体モジュール、IPM(セミクロン高機能パワーシステム)、パワー半導体チップ、STACK(電源システム)を取り扱っている。

大電力パワーモジュール NシリーズBタイプ

三菱電機(株)

【NシリーズBタイプ】は、低電力損失のNシリーズに新たにラインアップされた熱抵抗低減タイプ1.7kV 大電力パワーモジュール。搭載チップにCSTBTを採用し、従来品（Hシリーズ）と比較して飽和電圧を25％、さらに、放熱特性の優れたパッケージ採用で、Nシリーズに対し熱抵抗を15％低減。高寿命設計で、電鉄用主変換機、補助電源装置などの用途に最適。

IGBTモジュール SKiM バージョン6

セミクロン(株)

【SKiM バージョン6】は、電気自動車、ハイブリッド自動車向け22〜150kWのドライブコンバータ／インバータ用の100％はんだフリーIGBTモジュール。従来のベースプレート／はんだ接続端子タイプのモジュールに比べ約5倍の温度サイクル耐量を実現。はんだフリー圧接システムと内部のラミネートバスバーにより均等な電流配分が可能。

ショットキーダイオード DSTB2045Cシリーズ

Littelfuseジャパン合同会社

【DSTB2045Cシリーズ】は、超低順方向電圧降下ショットキーバリア整流器。高温対応、低リークにより業務用および工業用アプリケーションの一般的な要件を満たすように設計され、順方向電圧降下が低い。高周波スイッチングモード電源、フリーホイールダイオード、逆極性保護ダイオードに最適。 特長： ■超低順方向電圧降下 ■高周波数での動作 ■高い接合温度 ■耐久性を高め、信頼性を長続きさせる保...

【パワーモジュール】高効率MOS-IPM

ローム(株)

自社製の低オン抵抗MOSFET「PrestoMOS(TM)※」を搭載し、さらに独自のLSI制御技術により、従来のIGBT-IPMに比べて低電流域での損失を約43%低減。業界トップクラスの低消費電力化を実現することでアプリケーションの省エネ化に貢献するとともに、IPM製品での提案により設計負荷の軽減。 ※PrestoMOS(TM)は、ロームの商標。 【高効率MOS-IPMの特長】 ・大電流対応を可...

パワーIGBTモジュール／高圧整流ダイオード

(株)トランシー

トランシーでは、英・DYNEX社製のパワーIGBTモジュール、高圧整流ダイオードを取り扱っている。DYNEX社は高電圧・大電流半導体メーカーであり、パワーIGBTの分野では6500V、3600Aを達成。特にマトリックスコンバーター用の双方向ACスイッチは世界レベルクラスである。位相制御サイリスタ、整流ダイオード、GTOサイリスタ、ヒートシンク、高速サイリスタ、ダイオードなども取り扱っており、用途は...

パワー半導体モジュール PS219A2／A3-E／A3／A4

三菱電機(株)

【PS219A2／A3-E／A3／A4】は、IGBT／FWD／HVIC／LVIC／BSDチップを内蔵した小容量民生機器モータのインバータ駆動用パワー半導体モジュール。ブートストラップダイオード(BSD)により外付け部品点数を削減、基板の小型・低価格化が可能。また、電力損失を低減する独自開発のフルゲートCSTBTを搭載し、放熱系の小型化を実現。