本製品は、PFCステージの低速スイッチングレグに搭載されたMOSFETが低周波数でスイッチングされる、HV eFuse、HV eDisconnect、オンボードチャージャーなどのxEVアプリケーションに対応したスーパージャンクションMOSFET。QDPAKの上面冷却(TSC)が提供する革新的なパッケージコンセプトを優れた堅牢性と性能に組み合わせることで、アプリケーションに対する厳しい要求に対応。コスト面で最適化されており、オン抵抗RDS(on)が10mΩと非常に低く、電力密度の向上と伝導損失の最小化を可能にするとともに、AEC-Q101規格を超える車載品質を実現。上面冷却式のQDPAKパッケージは、専用ケルビンソース端子、高い放熱性、革新的な冷却コンセプトにより、効率性と制御性が向上。