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LTCC多層配線基板/LTCCパッケージ基板 KLC

KOA(株)

最終更新日:2020/11/18

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  • LTCC多層配線基板/LTCCパッケージ基板 KLC
希望の形状・サイズ・層数への対応が可能
【KLC】は、LTCC(低温焼成セラミック)を材料とするモジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装するセラミックパッケージとして有効。インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発のための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に対しても積極的に対応する。また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使ったチップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能。

仕様

用途・高周波通信モジュール
・インターポーザ
・センサーパッケージ

動画

製品カタログ・資料

LTCC多層基板 KLC
LTCC多層基板 KLC

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:1.15MB● シリコンに近い熱膨張係数、優れた寸法精度や平坦性のため、ベアチップ搭載に適した基板。 ● 低誘電損失セラミックス、及び低損失導体のため、高周波特性に優れている。 ● 多層配線、マルチキャビティ構造、内層・表層への小型印刷抵抗形成により小型・高集積化が可能。 ● 円形、多角形、凹凸など特殊な外形形状及びキャビティ形状の形成が可能。 ● ベアチップ実装部にサーマルビアを設けることにより、放熱性を向上させることが可能。 ● セラミックスのため、耐熱性、耐湿性に優れ、アウトガスや発塵の発生がない。 ● 欧州RoHS対応品。

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KOAは、抵抗器を中心に電子部品を製造販売する会社です。世界最高水準の品質により、抵抗器のトップメーカーとしてお客様との新しい市場の共創を進めております。
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〒 183-0006  府中市緑町2-17-2  プロダクトマネージメントセンター

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