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COM-HPC向けキャリアボード/冷却ソリューション conga-HPC/EVAL-Client for COM-HPC

コンガテックジャパン (congatec)

最終更新日:2021/01/21

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  • COM-HPC向けキャリアボード/冷却ソリューション conga-HPC/EVAL-Client for COM-HPC
COM-HPCエコシステムに重要なマイルストーン
【conga-HPC/EVAL-Client for COM-HPC】は、プログラミング、ファームウェアの書込み、リセットなど、開発に必要なすべてのインターフェースが含まれたCOM-HPC向けキャリアボード。PCIe Gen4やUSB4などの高速インタフェースに幅広く対応し、高速コネクタや遠隔管理のための幅広い機能への対応を想定。拡張温度範囲:-40℃~+85℃、対応COM-HPCサイズ:A/B/C。イーサネットKR、最大2×10GbE、2.5 bE、1GbEをサポート。
冷却システムは3種類の異なるバリエーションで提供され、いずれも第11世代Intel Coreプロセッサの設定可能な12~28W TPD全体に対応。

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コンガテックジャパン (congatec)

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コンガテックジャパン (congatec)
〒 105-0013  港区浜松町1-2-7 イングレイッソ汐留ビルディング301
電話 : 03-6435-9250

http://www.congatec.jp
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