IGBTパワーモジュール XHP
最終更新日:2023/08/17
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- 【XHP(TM) 3】
・3.3kVアプリケーション向け設計
・高性能ハーフブリッジ構成
・モジュラーアプローチと、高い電流密度で幅広いスケーラビリティ
・メイン端子、予備端子の最適な配置
・6kVおよび10.4kV絶縁、それぞれ入手可能
【XHP(TM) 2】
・1.7〜3.3kVアプリケーション向け設計
・AC端子×3、DC端子×4により通電能力を最大化
・ベーシックなモジュラーコンセプトにより、フレームサイズを簡単に拡張可能
・将来的なチップ生成および高速スイッチングデバイスに対応しているため、電力損失の低減が可能
製品カタログ・資料
- IGBTパワーモジュール XHP
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:2.96MB【XHP】は、高出力アプリケーション向けの柔軟なIGBTプラットフォーム。耐圧範囲:1.7~6.5kVで、電鉄(トランクション)、建機および農機(CAV)、中電圧ドライブなどの要件が厳しいアプリケーションに対応しており、クラス最高の信頼性と高い電力密度でスケーラブルな設計が可能。「XHP 2」と「XHP 3」の2種類のパッケージを用意。両パッケージともに同一サイズで、長さ140×幅100×高さ40mm。最適化された電力変換コンセプトを低起用するため、電流定格や電圧定格が異なっても均質なソリューションを構築可能。
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