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  5. IGBTパワーモジュール Primepack

最終更新日:2023/08/17

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  • IGBTパワーモジュール Primepack
IGBT5とアッセンブリ技術.XTを搭載
【Primepack】は、NTC内蔵のIGBTハーフブリッジチョッパモジュール。最新コンバータへの組込みに最適化されている。重要な利点として、高い信頼性、高い製品寿命への要求、優れた熱特性、低い浮遊インダクタンス、広い動作温度範囲、高絶縁の内蔵NTC、インフィニオンの1200V、1700V TRENCHSTOPTMテクノロジーなどがある。
    　　　　　　　　
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その他の情報

    ・静的損失と動的損失の低減
    ・優れた熱サイクルとパワー・サイクル性能
    ・最大動作時温度Tvjop＝175℃
    ・電力密度を最大25％向上、すなわち製品寿命を10倍延長
    ・同じ出力電力で冷却を簡素化可能
    ・システムの過負荷条件を向上

会社情報

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)

インフィニオンテクノロジーズは、ドイツに本社をおく半導体分野(マイクロエレクトロニクス)の世界的リーダーです。
車載用デバイス (車載LAN、パワー半導体、センサー、無線制御)、産業用半導体デバイス (MOSFET、IGBT、ダイオード、電源IC、個別半導体)、チップカード セキュリティ関連デバイス等、豊富な製品ポートフォリオと、システムノウハウ、アプリケーションへの理解をもとにお客様への技術提案を行っています。

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)
〒 150-0002  渋谷区渋谷3-25-18　NBF渋谷ガーデンフロント

https://www.infineon.com/cms/jp/
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社名：
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)
住所：
〒 150-0002
渋谷区渋谷3-25-18　NBF渋谷ガーデンフロント
Web：
https://www.infineon.com/cms/jp/

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