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ハイサイドスイッチ PROFET+2 12V Grade0

最終更新日:2023/08/17

175℃まで接合部温度範囲を拡張

【PROFET＋2 12V Grade0ポートフォリオ】は、6つの異なるハイサイドスイッチ(4〜80mΩ)で構成されており、接合部温度範囲が175℃まで拡張されているデバイス。最先端の保護・診断機能とPG-TSDSO-14エクスポーズドパッドパッケージは、PROFET＋2 12V Grade0デバイスとPROFET＋2 12V Grade1デバイスでは同一。サーマルバジェットが拡張されているため、より抵抗値の高い部品のパーティショニングを、より高いPCB温度で行うことができる。付加的な適格性は、高温での寿命を延ばし、拡張されたミッションプロファイルの要件を満たすことができる。診断コンセプトは、大電流検出精度(kILIS)により、パワーディストリビューションアプリケーションに対応するように調整されている。

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製品カタログ・資料

: ハイサイドスイッチ PROFET+2 12V Grade0
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.26MB【PROFET+2 12V Grade0ポートフォリオ】は、6つの異なるハイサイドスイッチ(4～80mΩ)で構成されており、接合部温度範囲が175℃まで拡張されているデバイス。最先端の保護・診断機能とPG-TSDSO-14エクスポーズドパッドパッケージは、PROFET+2 12V Grade0デバイスとPROFET+2 12V Grade1デバイスでは同一。サーマルバジェットが拡張されているため、より抵抗値の高い部品のパーティショニングを、より高いPCB温度で行うことができる。付加的な適格性は、高温での寿命を延ばし、拡張されたミッションプロファイルの要件を満たすことができる。診断コンセプトは、大電流検出精度(kILIS)により、パワーディストリビューションアプリケーションに対応するように調整されている。

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