6パック車載認証済みIGBTモジュール HybridPACK DC6i FS650R08A4P2

その他の情報

電気特性：
・ブロッキング電圧750V
・Ic nom 650A
・Tvj op ＝ 150℃
・短時間の拡張動作温度Tvj op＝175℃
・スイッチング周波数10kHzの範囲で最適化されたEDT2チップテクノロジー
・2.5kW AC 1min @ 50Hz

機械特性：
・リボンボンドによるベースプレートの直接冷却
・PCB実装のための機械的にガイドを行う要素を搭載
・NTC温度センサを搭載
・RoHS準拠

製品カタログ・資料

6パック車載認証済みIGBTモジュール HybridPACK DC6i FS650R08A4P2

ファイル形式：pdf ファイルサイズ：2.48MB【HybridPACK DC6i FS650R08A4P2】は、750V、650A、6パック車載の超小型・6パックモジュール。ハイブリッド車および電気自動車向けに最適化。基準となるEDT2 IGBT世代に、リボンボンドの直接冷却ベースプレート(WAVEベースプレート)、NTC温度センサ、PressFITコンタクト技術を組み合わせている。HybridPACK 1およびDC6モジュールのアップグレードパスを提供し、400Arms、DC500V(推定電力範囲：設計による)で出力範囲約100kWのインバータ設計が可能。

会社情報

インフィニオンテクノロジーズは、ドイツに本社をおく半導体分野(マイクロエレクトロニクス)の世界的リーダーです。
車載用デバイス (車載LAN、パワー半導体、センサー、無線制御)、産業用半導体デバイス (MOSFET、IGBT、ダイオード、電源IC、個別半導体)、チップカードセキュリティ関連デバイス等、豊富な製品ポートフォリオと、システムノウハウ、アプリケーションへの理解をもとにお客様への技術提案を行っています。

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