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6パック車載認証済みIGBTモジュール HybridPACK DC6i FS650R08A4P2

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)

最終更新日:2020/12/04

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  • 6パック車載認証済みIGBTモジュール HybridPACK DC6i FS650R08A4P2
ハイブリッド車および電気自動車向けに最適化
【HybridPACK DC6i FS650R08A4P2】は、750V、650A、6パック車載の超小型・6パックモジュール。ハイブリッド車および電気自動車向けに最適化。基準となるEDT2 IGBT世代に、リボンボンドの直接冷却ベースプレート(WAVEベースプレート)、NTC温度センサ、PressFITコンタクト技術を組み合わせている。HybridPACK 1およびDC6モジュールのアップグレードパスを提供し、400Arms、DC500V(推定電力範囲:設計による)で出力範囲約100kWのインバータ設計が可能。

その他の情報

    電気特性:
    ・ブロッキング電圧750V
    ・Ic nom 650A
    ・Tvj op = 150℃
    ・短時間の拡張動作温度Tvj op=175℃
    ・スイッチング周波数10kHzの範囲で最適化されたEDT2チップテクノロジー
    ・2.5kW AC 1min @ 50Hz

    機械特性:
    ・リボンボンドによるベースプレートの直接冷却
    ・PCB実装のための機械的にガイドを行う要素を搭載
    ・NTC温度センサを搭載
    ・RoHS準拠

製品カタログ・資料

6パック車載認証済みIGBTモジュール HybridPACK DC6i FS650R08A4P2
6パック車載認証済みIGBTモジュール HybridPACK DC6i FS650R08A4P2

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:2.48MB【HybridPACK DC6i FS650R08A4P2】は、750V、650A、6パック車載の超小型・6パックモジュール。ハイブリッド車および電気自動車向けに最適化。基準となるEDT2 IGBT世代に、リボンボンドの直接冷却ベースプレート(WAVEベースプレート)、NTC温度センサ、PressFITコンタクト技術を組み合わせている。HybridPACK 1およびDC6モジュールのアップグレードパスを提供し、400Arms、DC500V(推定電力範囲:設計による)で出力範囲約100kWのインバータ設計が可能。

会社情報

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車載用デバイス (車載LAN、パワー半導体、センサー、無線制御)、産業用半導体デバイス (MOSFET、IGBT、ダイオード、電源IC、個別半導体)、チップカード セキュリティ関連デバイス等、豊富な製品ポートフォリオと、システムノウハウ、アプリケーションへの理解をもとにお客様への技術提案を行っています。

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〒 141-0032  品川区大崎1-11-2 ゲートシティ大崎イーストタワー21F

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