CoolSiC ハイブリッドモジュール
最終更新日:2023/08/17
このページを印刷その他の情報
- ・RENCHSTOP 5 H5またはHigh Speed IGBT H3およびCoolSiC Schottkyダイオード
・EasyPACK 1B, 2Bのパッケージ
・昇圧または3レベル構成
・EMI低減
・熱伝導材料(TIM)をあらかじめ塗布した製品も提供
製品カタログ・資料
- CoolSiC ハイブリッドモジュール
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.68MB本製品は、シリコンベースのソリューションとシリコンカーバイドソリューション間で理想的な橋渡しをするハイブリッドモジュール。IGBTチップとSiCダイオードを組み合わせ、IGBT技術の性能をさらに拡張。ブースターおよび3レベル構成で提供され。製品ラインアップは、SiCダイオードとIGBTチップが理想的なペアを形成するパワーモジュール製品で構成されており、太陽エネルギーシステムなどの対象アプリケーションで利用可能な最高の性能を活かしている。シリコンIGBTソリューションに比べ、ターンオン損失を低減できる。高周波数および高電流を実現。
関連製品カタログ・資料
IoTセンス拡張キット CY8CKIT-028-SENSE
リファレンスデザイン REF_ICL8810_LED_42W_PSR
ディスクリート製品 1200V TRENCHSTOP IGBT7 H7
評価用パワーボード EVAL_TOLL_72VDC_2KW
評価ボード EVAL-COOLSIC-2kVHCC
完全統合型高効率DC-DCレギュレーター TDA38640/740/725
トランスファーモールドシリコンカーバイドIPM CIPOS Maxi SiC IPM IM828-XCC
車載用MOSFET FF08MR12W1MA1_B11A
リファレンスボード REF_FRIDGE_D111T_MOS
SOIゲートドライバ1200V 6ED2230S12T
会社情報
インフィニオンテクノロジーズは、ドイツに本社をおく半導体分野(マイクロエレクトロニクス)の世界的リーダーです。
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)
車載用デバイス (車載LAN、パワー半導体、センサー、無線制御)、産業用半導体デバイス (MOSFET、IGBT、ダイオード、電源IC、個別半導体)、チップカード セキュリティ関連デバイス等、豊富な製品ポートフォリオと、システムノウハウ、アプリケーションへの理解をもとにお客様への技術提案を行っています。
〒 150-0002 渋谷区渋谷3-25-18 NBF渋谷ガーデンフロント
https://www.infineon.com/cms/jp/詳細はこちら
製品ご紹介
第5世代CAPSENSE搭載マイクロコントローラー PSoC 4000T
24V車載ゲートウェイボード
650V TRENCHSTOP 5 IGBT搭載 EasyPACK 3Bパワーモジュール
高速スイッチングアプリケーション向け1200V EasyDUAL CoolSiC MOSFET
5G/LTEアプリケーション向けLNA BGA9x1MN9ファミリー
マイクロコントローラー TRAVEO T2G CYT4DN
62mmパワーモジュール FF200R12KS4P/FF600R12KE4P
ISOFACE 2チャンネル デジタルアイソレーター
パワーMOSFET OptiMOS SC
超低オフ容量SP4Tアンテナチューニングスイッチ BGSA149M2N10