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IGBTハーフブリッジチョッパモジュール PrimePACK

インフィニオンテクノロジーズジャパン(株)

最終更新日:2023/08/17

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より少数のモジュールでより大きな電力と、長寿命かつ高信頼性(より小さいFIT率)を実現可能

本製品は、風力コンバータの厳しい要件に対応するパワーモジュール。.XT相互接続技術を採用することで標準的IGBTの10倍のパワーサイクル能力を可能とし、IGBT5チップ技術はその前世代よりも25％高い電力密度を実現する。1200Vおよび1700Vの両クラスに1200A・1500A・1800Aを展開。ソーラーセントラルインバータ、産業用ドライブなどと共に商用車、建機、農機にも用いられている。

半導体デバイス│ディスクリート:IGBT│

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: IGBTハーフブリッジチョッパモジュール PrimePACK
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.72MB本製品は、風力コンバータの厳しい要件に対応するパワーモジュール。.XT相互接続技術を採用することで標準的IGBTの10倍のパワーサイクル能力を可能とし、IGBT5チップ技術はその前世代よりも25％高い電力密度を実現する。1200Vおよび1700Vの両クラスに1200A・1500A・1800Aを展開。ソーラーセントラルインバータ、産業用ドライブなどと共に商用車、建機、農機にも用いられている。

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〒 150-0002 渋谷区渋谷3-25-18　NBF渋谷ガーデンフロント

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社名：: インフィニオンテクノロジーズジャパン(株)

住所：: 〒 150-0002
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