ハーフブリッジ車載適合IGBTモジュール FF450R08A03P2

その他の情報

電気仕様：
・ブロッキング電圧： 750 V
・Ic nom 450 A
・Tvj op = 150°C、短時間拡張動作温度 e Tvj op = 175°C
・10kHzのスイッチング周波数範囲で最適化されたEDT2チップ技術
・オンチップ温度センサー
・オンチップ電流センサー
・2.5kW AC 1分@ 50Hz絶縁
・低インダクタンス設計（15nH）
・低いスイッチング損失

機械仕様：
・両面冷却パッケージ
・RoHS適合

製品カタログ・資料

ハーフブリッジ車載適合IGBTモジュール FF450R08A03P2

ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.78MB【HybridPACK DSC S2 FF450R08A03P2】は、ハイブリッド車および電気自動車向けに最適化された非常にコンパクトなハーフブリッジモジュール(750V／450A)。EDT2世代IGBTをインフィニオンの両面冷却パッケージ(DSC)、オンチップ温度センサーおよび電流センサと組み合わせた製品。最大75kWの電力レンジ、最大320Armsの電流を持つインバータデザインを対象とするHybridPACK DSC S1モジュールをアップグレードすることが可能。

会社情報

インフィニオンテクノロジーズは、ドイツに本社をおく半導体分野(マイクロエレクトロニクス)の世界的リーダーです。
車載用デバイス (車載LAN、パワー半導体、センサー、無線制御)、産業用半導体デバイス (MOSFET、IGBT、ダイオード、電源IC、個別半導体)、チップカードセキュリティ関連デバイス等、豊富な製品ポートフォリオと、システムノウハウ、アプリケーションへの理解をもとにお客様への技術提案を行っています。

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