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トランスファーモールドシリコンカーバイドIPM CIPOS Maxi SiC IPM IM828-XCC

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)

最終更新日:2021/01/12

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  • トランスファーモールドシリコンカーバイドIPM CIPOS Maxi SiC IPM IM828-XCC
コンパクトなパッケージで優れた保護機能を提供
IM828-XCC】は、6個のCoolSiC MOSFETを、最適化された1200V 6チャネル SOIゲートドライバとともに集積化したトランスファーモールドシリコンカーバイドIPM(インテリジェントパワーモジュール)。信頼性向上、優れた保護、最適化されたPCBサイズとシステムコストを実現。1200Vクラスでは最もコンパクトなパッケージに、8kWを超える定格電力と、高い電力密度、信頼性および性能を併せ持っている。全チャネルの低電圧ロックアウト、保護時の全スイッチオフ、上下短絡防止、過電流保護、温度モニターなどの優れた保護機能を提供する。

その他の情報

    ・完全に絶縁された、DCB基板を含むデュアルインラインモールドモジュール
    ・1200VCoolSiC™ MOSFET
    ・堅牢な 1200V SOIゲートドライバ技術
    ・ブートストラップ機能内蔵
    ・過電流シャットダウン
    ・全チャネルで低電圧ロックアウト
    ・保護時は全6スイッチをオフ
    ・上下短絡防止
    ・VBS=15Vでの信号伝送時、VS負電圧は-11Vまで許容可能
    ・ローサイドはオープンエミッタ

製品カタログ・資料

トランスファーモールドシリコンカーバイドIPM CIPOS Maxi SiC IPM IM828-XCC
トランスファーモールドシリコンカーバイドIPM CIPOS Maxi SiC IPM IM828-XCC

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:1.23MB【IM828-XCC】は、6個のCoolSiC MOSFETを、最適化された1200V 6チャネル SOIゲートドライバとともに集積化したトランスファーモールドシリコンカーバイドIPM(インテリジェントパワーモジュール)。信頼性向上、優れた保護、最適化されたPCBサイズとシステムコストを実現。1200Vクラスでは最もコンパクトなパッケージに、8kWを超える定格電力と、高い電力密度、信頼性および性能を併せ持っている。全チャネルの低電圧ロックアウト、保護時の全スイッチオフ、上下短絡防止、過電流保護、温度モニターなどの優れた保護機能を提供する。

会社情報

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インフィニオンテクノロジーズは、ドイツに本社をおく半導体分野(マイクロエレクトロニクス)の世界的リーダーです。
車載用デバイス (車載LAN、パワー半導体、センサー、無線制御)、産業用半導体デバイス (MOSFET、IGBT、ダイオード、電源IC、個別半導体)、チップカード セキュリティ関連デバイス等、豊富な製品ポートフォリオと、システムノウハウ、アプリケーションへの理解をもとにお客様への技術提案を行っています。

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〒 141-0032  品川区大崎1-11-2 ゲートシティ大崎イーストタワー21F

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