EasyPIM 3Bパワーモジュール
最終更新日:2023/08/17
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- ・1200Vで50A、75A、100A
・PIM構成
・TRENCHSTOP IGBT7チップテクノロジー
・dV/dtの制御性向上
・高さ12mmのEasy 3Bパッケージ
・高CTI値
・過負荷時Tvjop=175℃
製品カタログ・資料
- EasyPIM 3Bパワーモジュール
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.6MB本製品は、TRENCHSTOP IGBT7技術を使ったEasy 3Bパッケージにより拡充されたパワーモジュール。製品の高さが12mmであるため、サーボドライブ、ロボティクス、空調などの産業用アプリケーションにおけるプラットフォーム設計に最適。TRENCHSTOP IGBT7チップは産業用ドライブ向けに特に最適化されており、前世代チップと比べ、電力密度が高く、全体的損失が低い。Easy 3Bパッケージは、低い熱抵抗(Rth)と高い比較トラッキング指数(CTI値)でより高い電流定格を実現する。
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