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IGBT4搭載IHV-B 3.3kVシングルスイッチモジュール

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)

最終更新日:2021/06/28

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  • IGBT4搭載IHV-B 3.3kVシングルスイッチモジュール
過負荷や故障に対する優れた堅牢性
本製品は、TRENCHSTOP IGBT4とEmitter Con-trolled 4ダイオードを搭載したIHV-B 3.3kVシングルスイッチ。「FZ2400R33HE4」は、1800Aの競合デバイスに比べ、同じパッケージで45%の性能向上を実現。「FZ825R33HE4D」は、ダイオード容量が増え、同社や競合メーカーの1000Aデバイスと同じ性能となっている。「FZ1600R33HE4」は、1500Aの競合デバイスと比較して30%の小型化と10%の性能向上を実現。IHV Bパッケージが標準化されているため、IGBT3からIGBT4ソリューションへの置き換えは簡単に行える。さらに、「FZ1500R33HE3」を新しい「FZ1600R33HE4」に置き換えるとフレームサイズが小さく大きくなり、同じ出力のインバータを小型化することができる。

その他の情報

    ・標準化されたIHV Bパッケージ190mm(FZ2400)または130mm(FZ825、FZ1600)
    ・クラス最高の短絡耐量
    ・最新の3.3kV IGBT4チップを8インチウェハ技術で実現
    ・基板レイアウトとチップ面積の最適化
    ・競合製品やIGBT3に比べ、電源のOn/Off制御が2倍向上
    ・CTI > 600のパッケージ
    ・3.3kVでクラス最高の短絡耐量を実現

製品カタログ・資料

IGBT4搭載IHV-B 3.3kVシングルスイッチモジュール
IGBT4搭載IHV-B 3.3kVシングルスイッチモジュール

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.89MB本製品は、TRENCHSTOP IGBT4とEmitter Con-trolled 4ダイオードを搭載したIHV-B 3.3kVシングルスイッチ。「FZ2400R33HE4」は、1800Aの競合デバイスに比べ、同じパッケージで45%の性能向上を実現。「FZ825R33HE4D」は、ダイオード容量が増え、同社や競合メーカーの1000Aデバイスと同じ性能となっている。「FZ1600R33HE4」は、1500Aの競合デバイスと比較して30%の小型化と10%の性能向上を実現。IHV Bパッケージが標準化されているため、IGBT3からIGBT4ソリューションへの置き換えは簡単に行える。さらに、「FZ1500R33HE3」を新しい「FZ1600R33HE4」に置き換えるとフレームサイズが小さく大きくなり、同じ出力のインバータを小型化することができる。

会社情報

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〒 141-0032  品川区大崎1-11-2 ゲートシティ大崎イーストタワー21F

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