EasyPACK 750Vハーフブリッジ車載適合IGBT FF300R08W2P2_B11A

その他の情報

主な特長
・ブロッキング電圧 750V
・Ic nom 300A
・Tvj op = 150℃
・低VCEsat
・低スイッチング損失
・低誘導設計
・低Qgおよび低Crss
・4.2kV DC 1秒絶縁

主な利点
・容易なシステム組み立て (PressFITによるはんだレス実装)
・容易な設計 (熱管理に最適化された統合モジュールソリューション)
・高い信頼性 (高い短絡耐久性、遮断電圧、パワーサイクル受容、沿面距離およびクリアランス距離)
・柔軟性 (インバーター設計、モーター統合)
・車載用に完全に適合し、検証されている (AQG 324)

製品カタログ・資料

EasyPACK 750Vハーフブリッジ車載適合IGBT FF300R08W2P2_B11A

ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.82MB【FF300R08W2P2_B11A】は、EDT2 IGBT世代を使用しており、750Vのブロッキング電圧と300AのIcNを実現した車載用パワーモジュール。チップセットは、ベンチマーク電流密度と短絡耐性を兼ね備えており、厳しい環境条件下でも信頼性の高いインバータ動作を行える。車載アプリケーション向けに認証を取得しており、AQG 324に準拠し、パワーサイクル受容が高く、沿面距離やクリアランス距離が長い。パワーモジュールは、信号端子にPressFITピンを採用し、はんだ付けプロセスを回避することで時間を短縮しており、システムレベルでのコスト削減とシステムの信頼性向上を実現している。RoHS対応、鉛フリーRoHS対応パッケージ採用。

会社情報

インフィニオンテクノロジーズは、ドイツに本社をおく半導体分野(マイクロエレクトロニクス)の世界的リーダーです。
車載用デバイス (車載LAN、パワー半導体、センサー、無線制御)、産業用半導体デバイス (MOSFET、IGBT、ダイオード、電源IC、個別半導体)、チップカードセキュリティ関連デバイス等、豊富な製品ポートフォリオと、システムノウハウ、アプリケーションへの理解をもとにお客様への技術提案を行っています。

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