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UVレーザ加工機 UVW-08

UW JAPAN(株)

熱影響の少ない繊細なマーキングと加工を実現

【UVW-08】は、波長が短く光子エネルギーが大きいUV(紫外線)レーザの特徴を生かした加工機。近赤外線レーザ加工機では困難であった、熱影響の少ない繊細なマーキングと加工を実現。熱の影響が少なくガラスや樹脂各種、シリコンウエハ、セラミックといった多彩な材料への精密なマーキングや加工に最適。マーキングや加工に必要なスキャナ、制御、電源、Z軸、冷却機、描画作成ソフトウェアがセットになったシステムのため、導入後すぐに活用できる。同社のレーザ実験室では、無料の加工実験サービスも行っている。

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会社情報

UW JAPAN(株)

UW JAPAN(株)
〒1410031
東京都 品川区西五反田7-22-17 TOCビル10F-36
電話: 0357193802
http://www.uw-j.com/