表面実装パッケージD2PAKを採用した650V IGBTで最高の電力密度を実現

2018/06/14

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株)

2018年5月29日、ミュンヘン(ドイツ)

独インフィニオンテクノロジーズ(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)は、薄ウェハ技術TRENCHSTOP™ 5を採用したIGBTの製品ポートフォリオを拡大しました。新たな製品ファミリーは電流クラスが最大40Aの650V IGBTをフル定格40A品のダイオードとともに、表面実装型のTO-263-3(「D2PAK」の名称も知られます)にワンパッケージ化しました。D2PAKパッケージに実装されたこの新しいTRENCHSTOP 5採用IGBTは、自動表面実装組み立てに対応したパワーデバイスの電力密度向上への高まる需要に応えます。最高クラスの電力密度と電力効率が要求されるアプリケーションとしては、太陽光発電用インバータ、無停電電源装置(UPS)、バッテリー充電、蓄電装置などが一般的です。

インフィニオンの超薄型ウェハ技術TRENCHSTOP 5は、より小型のチップサイズで、より高い電力密度を可能にします。インフィニオンは業界に先駆けて40A品の650V IGBTを40A品のダイオードとともにD2PAKパッケージに搭載しました。D2PAKを用いた競合製品と比較した場合、この最新の製品ファミリーはいずれの製品よりも定格が高く、他のダイオード一体型ソリューションはその75%のパワーに留まります。

この新デバイスは電力密度が高いため、設計者は既存の設計をアップグレードしたり、出力を最大25%高めたプラットフォームを新たに開発したり、並列使用されるパワーデバイスの数を減らしたりすることができ、それにより設計のコンパクト化を実現できます。D2PAKにワンパッケージ化された独自の40A品は、表面実装に用いられるより大きなD3PAKやTO-247の代替品とみなすことができます。はんだづけもしやすく、スピーディで信頼性の高い組み立てにつながります。

出荷状況について
新たに投入されたD2PAK実装のTRENCHSTOP 5採用650V IGBTは量産出荷を開始しています。製品ファミリーの構成は、IGBT単体型の15A、20A、30A品と、フリーホイーリングダイオード(同一電流仕様)一体型の15A、20A、30A、40A品となっています。
詳しくは下記URLをご覧ください。
www.infineon.com/trenchstop5/d2pak