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第一精工、シリコンフォトニクスICを使用した 超薄型コネクタ一体型アクティブ光モジュールを開発

2019/09/20

第一精工株式会社 (I-PEX / アイペックスコネクタ)

~100Gbps(25Gbps×4ch)・300mの長距離伝送に成功~

第一精工株式会社(本社:京都府京都市、代表取締役社長:土山 隆治、東証第一部 コード番号:6640、以下 第一精工)は、データセンターなどで用いられる光インターコネクション用途向けに、アイオーコア株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:藤田 友之、以下 アイオーコア)のシリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を使用した、高さ約2mmの超薄型コネクタ一体型アクティブ光モジュール「I-PEX Embedded Optical Module(I-PEX EOM)」を開発、マルチモードファイバによる300mの長距離伝送に成功しました。

I-PEX EOMの小型・超薄型という特長を生かすことで、プロセッサに近い位置で光電変換を行うことが可能となり、これまでプロセッサから基板端までの電気配線で生じていた伝送損失を大幅に低減することができます。データ処理量の増大に伴って高まる高速伝送のニーズに応えるモジュールとして、活用が期待されます。

リリース詳細はこちらをご覧ください⇒高さ約2mmの超薄型コネクタ一体型アクティブ光モジュール「I-PEX Embedded Optical Module (I-PEX EOM)」を開発