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IHスポットリフローシステム WISシリーズ(半自動・ダブルヘッド仕様)

(株)ワンダーフューチャーコーポレーション

電磁誘導(IH)による非耐熱材料へのダメージレスを実現

本装置は、PET・PBT・布・3D MIDといった非耐熱材料上ではんだ付けが行えるリフローシステム。FPCB接合用/部品接合用の両ヘッドを装備。3D形状、カーブ面上でのはんだ付けにも対応。IH(電磁誘導の原理)で金属部分のみをピンポイントで加熱するため、非耐熱部へのダメージが少なく、また、多段階加熱が可能。はんだ以外の熱硬化型樹脂などへも使用できる。装置販売、受託加工も対応可能。

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IHスポットリフローシステム WISシリーズ(半自動・ダブルヘッド仕様)

仕様

寸法 W800×D900×H1500mm
重量 600kg

その他の情報

加熱範囲:W4×L50mm/W10×L25mm
誘導加熱電源:2.8kW/3.5kW
ワークサイズ(参考):FPCB 50×50mm/電子部品 1005チップ
加熱方式:10段階式・ステップ加熱

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会社情報

(株)ワンダーフューチャーコーポレーション

(株)ワンダーフューチャーコーポレーション
〒1010041
東京都 千代田区神田須田町1-21-5 C-5ビル9FB
電話: 0368758528
http://wonderf-c.com/
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