高電流パッケージ(デバイス)用 モジュール型ソケット

日本コネクト工業(株)

パッケージに合わせてさまざまなレイアウトの配置が可能

【PMSシリーズ】は、ハウジングに耐熱プラスチックを使用し、最高175℃の高温に対応する高耐熱タイプのモジュール型ソケット。ケルビンコンタクト仕様、実装方法:DIP、基板実装方向:ストレート。耐久性:10,000回、最大接触抵抗:20mΩ、使用温度:-55~+175℃。

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高電流パッケージ(デバイス)用 モジュール型ソケット

ハウジングに耐熱プラスチックを使用し、最高175℃の高温に対応する高耐熱タイプのモジュール型ソケット「PMSシリーズ」

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