【カタログプレビュー】BGAパッケージサイズソケット

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Preview

特性確認・評価・不良解析を目的として開発
パッケージサイズのソケットであり、ソケット専用のPCBフットプリントを 準備する必要がありません。ソケットは、基板にリフロー接続して使用します。高速デバイスに対してアットスピードでのテスト・評価を実現できます。

発行元:日本コネクト工業(株)

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