【GU22シリーズ】は、1ピンあたりの価格がリーズナブルなMピンを使用し、高い信頼性と低価格・短納期を実現したテスト＆バーンインソケット。モールドフレーム：22×22mm、ピッチ：0.5／0.4mm、対応パッケージ：QFN・LGA・BGAなど。

発行元：日本コネクト工業(株)