日本テキサス・インスツルメンツ(株)

日本テキサス・インスツルメンツ(株)

TIは、先端テクノロジーを搭載した100,000+ を超えるアナログ IC、組込みプロセッサ、ソフトウェア、ツールを提供するグローバル企業です。ワールドワイド・ネットワークを生かした生産体制、充実した営業および技術サービスにより、お客様のグローバル・ビジネスをサポートいたします。

日本テキサス・インスツルメンツ(株)のニュース

2018-03-07

GaNパワー製品ポートフォリオを拡張する、業界最小、最高速のGaNドライバ製品を発表

~新型FETドライバ製品2種が、ナノ秒動作のLIDARアプリケーションと50MHzのDC/DCコンバータ製品をサポート~ 日本テキサス・インスツルメンツは、業界をリードするGaN(窒化ガリウム)パワー製品ポートフォリオを拡大し、高速のGaN FETドライバ製品 2種を発表しました。新製品の『LMG1020』と『LMG1210』は、LIDAR(光検出と測距)や5G RF(高周波)エンベロープ・トラッキングをはじめとした速度重視のアプリケーションにおいて、より高効率で高性能の製品設計に貢献します。これらの製品は、50MHzのスイッチング周波数を提供するとともに、効率が向上することから、シリコ...

2018-03-05

電源サイズを縮小し充電時間を半減する、新型の1MHzアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットと、業界初の6A、 3レベル降圧型バッテリ・チャージャIC製品を発表

日本テキサス・インスツルメンツは、パーソナル・エレクトロニクスやハンドヘルドの産業用機器で効率の向上、電源サイズや充電ソリューションの縮小を可能にする、電源IC製品を発表しました。新製品の1MHz動作の『UCC28780』アクティブ・クランプ・フライバック型コントローラと、『UCC24612』同期整流コントローラは、AC/DCアダプタやUSB PD充電器のサイズを半減します。小型のソリューション・サイズと、最大限の充電効率が必要な電池動作のエレクトロニクス製品では、出力電流6Aの3レベル降圧型バッテリ・チャージャ『bq25910』が、スマートフォン、タブレットや電子POS機器などのアプリケーシ...

2018-03-02

コスト重視の産業用アプリケーション向けにタッチ・コントロール機能を提供する、堅牢でノイズ耐性を備えた静電容量性センシング・マイコン製品を発表

~CapTIvateテクノロジ搭載の『MSP430』マイコン製品が、電磁妨害、油分、水分やグリースなどの厳しい環境にさらされる各種アプリケーションに向けに、高性能を提供~ 日本テキサス・インスツルメンツは、CapTIvate™テクノロジ搭載の『MSP430™』超低消費電力マイコン製品ファミリを拡張し、コスト重視の各種アプリケーション向けに、静電容量性センシング機能を提供する新製品を発表しました。静電容量性タッチ機能を統合した『MSP430FR2512』と『MSP430FR2522』の各新型マイコンを使うことで、産業用システム、ホーム・オートメーション・システム、家電製品、電動工具、ホーム...

2018-03-02

ビルディング、工場やグリッドにThread、Zigbee、Bluetooth5やSub-1GHzの通信を可能にする業界最小の消費電力、マルチスタンダード、マルチバンドのマイコン製品を発表

~先進の統合機能によって、マルチスタンダード、マルチバンドの通信を同時に提供する、新型のTI SimpleLinkマイコン製品プラットフォーム~ 日本テキサス・インスツルメンツは、ビル、工場やグリッドにおける通信への需要増加に対応して、新しいSimpleLink™ ワイヤレス・マイコン製品と有線用マイコン製品を発表しました。これらの新型デバイスは、業界をリードする低消費電力と、Thread、Zigbee®、Blietooth® 5やSub-1GHz向けのマルチスタンダードとマルチバンドの通信を同時に提供します。拡張されたSimpleLinkマイコン製品プラットフォームは、より大容量の内蔵...

2018-02-27

基板実装面積を最大58パーセント縮小する 業界最小の36V 1A DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表

~小型のMicroSiPパッケージと最大92パーセントの電力変換効率を提供するTIのパワー・モジュール製品~ 日本テキサス・インスツルメンツは、3.0mm×3.8mmと小型で、入力電圧4V~36V 、2個の外付け部品で動作する新型のパワー・モジュール製品 2種を発表しました。新製品の『LMZM23600』(出力電流0.5A)と、『LMZM23601』(同1A)の各DC/DC降圧型コンバータ製品は、最大92パーセントの電力変換効率を提供し、エネルギー損失を削減するほか、小型のMicroSiP™パッケージで供給されることで、基板実装面積を最大58パーセント縮小します。これらの新型コンバータ製...

日本テキサス・インスツルメンツ(株)の製品

企業概要

社名 日本テキサス・インスツルメンツ(株)
住所 〒160-8366
東京都 新宿区西新宿6-24-1 西新宿三井ビル
Web http://www.tij.co.jp/
設立 1968年5月
代表者 代表取締役社長 田口 倫彰
主要販売製品 集積回路(IC)、DLP®
事業沿革 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド(本社:米国テキサス州ダラス、略称:TI)を親会社とする半導体の製造、販売を行っている外資系サプライヤです。
先端テクノロジーを搭載した幅広い製品ポートフォリオのご提供、TIワールドワイド・ネットワークを生かした生産体制、充実した営業および技術サービスにより、お客様のグローバル・ビジネスをサポートいたします。