組込み総合技術展 Embedded Technology 2017に出展

2017/10/19

富士通コンポーネント(株)

当社は11月15日(水)から17日(金)に開催される「組込み総合技術展 Embedded Technology 2017 」に出展します。
富士通グループブース内にて、入出力デバイスの組込み技術として医療機器向け操作パネル、IoTフロントエンドソリューションとしてIoT向け無線センサーモジュールの製品展示を行います。
また、ブース内セミナーでは入出力デバイスを組み込んだ操作パネルのご紹介を行います。
皆様のご来場をお待ちしております。


会期 2017年11月15日(水)~17日(金)10:00~17:00(16日は18:00まで)
会場 パシフィコ横浜 
小間番号 A-38 富士通グループブース内

入場料:1000円 (下記公式サイトからの事前登録または無料招待状持参者は無料)
Embedded Technology 2017 & IoT Technology 2017公式サイトOpen a new window
http://jasa.or.jp/expo/

当社出展製品
・医療機器向け操作パネル
・無線モジュール、LoRaWANTM対応特定小電力無線モジュール、センサー内蔵ビーコン


詳しくは下記URLをご覧ください。
http://www.fujitsu.com/jp/group/fcl/resources/news/topics/2017/20171013.html