ICT対応SAC305リフロープロファイル対応低Ag合金ソルダペースト S1XBIG58-M650-7

(株)弘輝

ICT試験で高い測定値効率を保持

【S1XBIG58-M650】は、はんだ溶解時にフラックスの流れを良好に保ち、はんだ上にフラックス残渣を残さないICT対応SAC305リフロープロファイル対応低Ag合金ソルダペースト。フラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、フラックス残渣による測定不良を解消する。Niを含むIMCが、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn結晶の肥大化を抑制。そのため、長期的に耐熱疲労特性を維持可能。ハロゲンフリーでありながら、信頼性・作業性の両立を実現。

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ICT対応SAC305リフロープロファイル対応低Ag合金ソルダペースト S1XBIG58-M650-7

はんだ溶解時にフラックスの流れを良好に保ち、はんだ上にフラックス残渣を残しません。またフラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、フラックス残渣による測定不良を解消します。

高濡れやに入りはんだ S3X-72M/SO3X7Ca-72M
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レーザーを用いたはんだ付け方法について

会社情報

(株)弘輝

株式会社 弘輝は、高性能のはんだ付け材料の開発・製造・販売を行うグローバルメーカーです。

埼玉県東松山市、中国、韓国、デンマークに製造拠点を、各地に販売拠点を構え、安定した品質の製品を、タイムリーに、きめ細かなサービスとともに世界各地へ提供しています。

弘輝は今後もはんだ付け接合技術のプロ集団として、先進の技術、卓越した製品品質、付加価値の高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的に寄与してまいります。

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東京都 足立区千住旭町32-1
電話: 0352441511
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