低融点ソルダペースト TB48-M742

(株)弘輝

低温域リフローで信頼性・作業性を両立

【TB48-M742】は、リフロープロファイルの低温化により、SAC305に比べ約40%程度の電力消費量を削減できる低融点ソルダペースト。電力の削減量に応じてCo2排出量も削減でき、環境と省エネの同時に実現する。また両面リフローでの部品への熱ダメージ軽減や、耐熱性の低い紙フェノール基板の使用も可能。さらに低温域リフローでもフラックス中の溶剤が十分に揮発するため、揮発不足で懸念される絶縁抵抗値の低下がなく、絶縁信頼性の高いフラックス残渣が得られる。

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低融点ソルダペースト TB48-M742

リフロープロファイルの低温化により、SAC305に比べ約40%程度の電力消費量を削減できます。また、電力の削減量に応じてCo2排出量も削減でき、環境と省エネの同時実現が可能です。

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会社情報

(株)弘輝

株式会社 弘輝は、高性能のはんだ付け材料の開発・製造・販売を行うグローバルメーカーです。

埼玉県東松山市、中国、韓国、デンマークに製造拠点を、各地に販売拠点を構え、安定した品質の製品を、タイムリーに、きめ細かなサービスとともに世界各地へ提供しています。

弘輝は今後もはんだ付け接合技術のプロ集団として、先進の技術、卓越した製品品質、付加価値の高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的に寄与してまいります。

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