SMT向け電子部品補強用接着剤 JU-120EB

(株)弘輝

基板・はんだ・接着剤の膨張係数ミスマッチを解消

【JU-120EB】は、CSP、BGAなどのパッケージ部品の接合強度補強が行える接着剤。従来のアンダーフィル剤でネックとされている硬化時間、リワーク性、冷熱サイクル環境での接合部破壊を解決すること、および従来のエッジボンドの課題である輸送・保存安定性を高めることを目的として、開発。落下衝撃や冷熱サイクルに対し優れた耐性を有しており、リペアが可能で、常温輸送・保管にも対応しているため、従来のアンダーフィル剤に比べて使いやすい。ハロゲンフリー規格(Cl、Br<900ppm、total<1500ppm)に適合、SMT用リフロー炉にて容易に硬化。

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会社情報

(株)弘輝

株式会社 弘輝は、高性能のはんだ付け材料の開発・製造・販売を行うグローバルメーカーです。

埼玉県東松山市、中国、韓国、デンマークに製造拠点を、各地に販売拠点を構え、安定した品質の製品を、タイムリーに、きめ細かなサービスとともに世界各地へ提供しています。

弘輝は今後もはんだ付け接合技術のプロ集団として、先進の技術、卓越した製品品質、付加価値の高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的に寄与してまいります。

(株)弘輝
〒1200026
東京都 足立区千住旭町32-1
電話: 0352441511
http://www.ko-ki.co.jp/