SMT向けソルダーペースト S3X58-G803

(株)弘輝

あらゆる条件下でボイド発生を抑制

【S3X58-G803】は、新開発フラックス設計により、大幅にボイドを低減させる高性能ソルダーペースト。多種多様な実装部材に高いボイド低減効果を発揮。「プリヒートの早い段階で金属酸化膜を除去」、「電極部に対するスピーディーな濡れ」、「フラックス成分のはんだ外への排出」を実現することで、大幅な低ボイド化を可能にする。はんだ内部にフラックスが残りにくいため、ボイドの成長が抑制され、安定した低ボイド化が見込める。連続印刷、断続印刷性にも優れており、0603チップ実装にも対応。

この製品が気になった方はこちら
お問い合わせ
SMT向けソルダーペースト S3X58-G803

その他の情報

■多種多様な実装部材に対し、高いボイド低減効果を発揮
表面実装に使用される部品には、パワートランジスターやQFN、SOP、BGAなどさまざまなタイプがあり、またそれを搭載する基板の表面処理もOSP、ImSn、ENIGなど多様。ボイドの発生要因である気泡の発生、はんだの不濡れ、気泡・フラックスの排出不良を抑制すべくフラックス設計を行い、あらゆる実装部材で低ボイド化を実現する。

■フラックスの耐熱性向上により、高濡れ性とボイド低減を両立
S3X58-G803は高温でのフラックス劣化が少なく、高い活性力を維持するため、優れた濡れ性を発揮。耐熱性の向上により、S3X58-G803は低ボイドを実現するだけでなく、枕不良発生の懸念も払拭。

■優れた連続印刷性・断続印刷性で、0603実装に対応
0.25mmøCSPと0.4mmpQFPにて、安定した転写率・印刷形状を確保。また、印刷停止時の転写量落ち込みが少なく、一貫した転写品質を保つ。微細パターンに対する溶融性も良好で、0603実装に対応。

その他のカタログ

ハロゲンフリーソルダペースト S3X58-M330D

【S3X58-M330D】は、安定した塗布性を示す樹脂組成を採用し、加熱時の熱ダレを防ぎ、フラックス飛散やはんだボールの発生を抑制するレーザーはんだ付け専用ハロゲンフリーソルダペースト。増加するレーザーはんだ付けの需要に...

PoP実装対応ソルダペースト NT2シリーズ
ハロゲンフリーPoP用タックフラックス TF-MP2
車載対応ハロゲンフリーソルダペースト S3X58-M555
有機酸系超低残渣ポストフラックス JS-EU-02
鉛フリーやに入りはんだ 72Mシリーズ
ハロゲンフリーソルダペースト S3X58-M650-7
ICT対応SAC305リフロープロファイル対応低Ag合金ソルダペースト S1XBIG58-M650-7

会社情報

(株)弘輝

株式会社 弘輝は、高性能のはんだ付け材料の開発・製造・販売を行うグローバルメーカーです。

埼玉県東松山市、中国、韓国、デンマークに製造拠点を、各地に販売拠点を構え、安定した品質の製品を、タイムリーに、きめ細かなサービスとともに世界各地へ提供しています。

弘輝は今後もはんだ付け接合技術のプロ集団として、先進の技術、卓越した製品品質、付加価値の高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的に寄与してまいります。

(株)弘輝
〒1200026
東京都 足立区千住旭町32-1
電話: 0352441511
http://www.ko-ki.co.jp/