SMT向けの電子部品補強用接着剤、JU-120EBを開発、発売

2017/12/19

(株)弘輝

株式会社弘輝(本社:東京都、代表:伊藤学)はこのたび、SMT向けの電子部品補強用接着剤、JU-120EBを開発、発売いたしましたので、ここにお知らせいたします。

JU-120EBは、CSP、BGA等のパッケージ部品の接合強度補強を目的として開発されました。
落下衝撃や冷熱サイクルに対し優れた耐性を有しているのに加え、リペアが可能で、常温輸送・保管にも対応しているため、従来のアンダーフィル剤に比べ、格段に使いやすい設計となっています。
ハロゲンフリー規格(Cl、Br<900ppm、total<1500ppm)に適合、SMT用リフロー炉にて容易に硬化可能です。

【開発背景】
従来のアンダーフィル剤でネックとされている硬化時間、リワーク性、冷熱サイクル環境での接合部破壊を解決すること、及び従来のエッジボンドの課題である輸送・保存安定性を高めることを目的として、開発された製品です。

【製品特長】
■基板・はんだ・接着剤の膨張係数ミスマッチを解消
従来のエッジボンド、アンダーフィルといった補強剤ではCSP・BGAにおける冷熱サイクル環境下で、基板・はんだボール・補強剤がそれぞれ異なる熱膨張係数(CTE)で伸び縮みするため、はんだ接合部にクラックの発生が課題となっていました。JU-120EBではCTEを下げる効果のあるフィラー成分とその配合量を最適化することで、適正なCTEと優れた塗布性を確保しています。

■リペア性を付与し、より使いやすく
実装後の検査において部品接合不良があった場合、部品や基板は再利用を行います。そのため、部品補強用接着剤が部品又は基板から容易に除去できる性能、いわゆる、リペア性が必要となります。リペア性を確保するには硬化後の接着剤が加熱により可塑化することが不可欠ですが、一方で可塑性の向上は、硬化樹脂中をイオンが移動しやすくなることにつながり、接着剤の絶縁抵抗値(SIR)が低下する課題がありました。このたび開発されたJU-120EBは、新規硬化剤の選定・配合技術により、リペア性とSIRを両立したものです。