【カタログプレビュー】SMT向け電子部品補強用接着剤 JU-120EB

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【JU-120EB】は、CSP、BGAなどのパッケージ部品の接合強度補強が行える接着剤。従来のアンダーフィル剤でネックとされている硬化時間、リワーク性、冷熱サイクル環境での接合部破壊を解決すること、および従来のエッジボンドの課題である輸送・保存安定性を高めることを目的として、開発。落下衝撃や冷熱サイクルに対し優れた耐性を有しており、リペアが可能で、常温輸送・保管にも対応しているため、従来のアンダーフィル剤に比べて使いやすい。ハロゲンフリー規格(Cl、Br<900ppm、total<1500ppm)に適合、SMT用リフロー炉にて容易に硬化可能。

発行元:(株)弘輝

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