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バリ取りツール XEBEC カッティングファイバー

(株)ジーベックテクノロジー

微細バリ取りや表面処理の自動化に最適

【XEBEC カッティングファイバー】は、セラミック砥石を線材にしたバリ取りツール。マシニングセンタ、ロボット、専用機、ボール盤による加工に適し、自動化が容易。根元厚み0.1mm以下の機械加工後の微細バリを効率よく確実に除去。線材先端の切れ刃の自生作用により研削能力が高く、切れ刃が連続しているため研削性能が安定。

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