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ビシェイ社、TMBS®ダイオードをSMFパッケージで発表、スペース削減、電力密度と効率を向上

2019/01/31

ビシェイジャパン(株)

~1A~3Aデバイス、45V~150Vの耐圧、0.36Vの低い順方向電圧を提供~

ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、表面実装型TMBS® Trench MOSバリア・ショットキーダイオードの15種の1A、2A、3Aデバイスの新製品を低背のSMF(DO-219AB)パッケージで発表しました。SMAパッケージと比べて省スペース化を提供、45V~150の耐圧を特長とします。3Aの定格電流はSMFパッケージのデバイスとしては業界最高クラスです。

従来の定格電流3AまでのショットキーダイオードはSMAパッケージで提供されていました。本日リリースしたデバイスは小型SMFパッケージを採用、また高い順方向電流を提供することで電力密度を向上します。高さ0.98mm、3.7mmx1.8mmのこのパッケージはSMAパッケージと比べて高さは46%低く、PCBスペースは49%減少しています

1Aで0.36V、2Aで0.40V、3Aで0.43Vの低い順方向電圧降下を提供し、商用、産業機器向けの高周波インバータ、DC/DCコンバータ、フライホイールダイオード、極性保護に最適で、電力損失を低減し効率を向上します。また、車載用途向けにAEC-Q101準拠バージョンでの提供も可能です。

新デバイスは動作ジャンクション温度が最大+175℃、J-STD-020の吸湿レベル(MSL)1を満たし、LFはピーク時260℃です。自動組み立て装置に対応し、RoHSに準拠するハロゲンフリー品です。


サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は12週間です。

デバイス仕様表にある部品番号の詳細については、www.vishay.com/doc?48477.
を参照ください。

TMBSとeSMPは、ビシェイ社の登録商標です。

ビシェイ・インターテクノロジー社について
ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体(ダイオード、MOSFET、赤外線オプトエレクトロニクス等)および受動電子部品(抵抗製品、インダクタ、コンデンサ等)メーカーのひとつです。同社の部品はコンピュータ、自動車、コンシューマー、通信、軍用、航空宇宙、電源、医療等多種多様な界の製品に組み込まれています。ビシェイは革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスで、業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしています。詳細は、ビシェイ社のホームページをご参照ください。http://www.vishay.com
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