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ビシェイ社、ポリマータンタルチップコンデンサT55シリーズをZケース(EIA 7343-19)サイズで発表

2019/02/07

ビシェイジャパン(株)

~標準Vケースより薄く、パッケージ密度の向上により、薄型製品の設計を可能に~

ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、表面実装型ポリマータンタルモールドチップコンデンサvPolyTan™のT55シリーズの新製品を、Zケース(EIA 7343-19)サイズで発表しました。

本日リリースされたデバイスは標準Vケース(EIA 7343-20)と比べて0.1mm低く、パッケージ密度の向上により薄型製品の設計を可能にします。電力管理、バッテリーデカップリングやコンピュータ、サーバー、ネットワークインフラ機器、SSD無線トランシーバでの蓄電に最適です。

T55シリーズはJ、P、A、B、T(薄型B-最大1.2mm)、D、V、Zケースサイズ、2.5V~63Vの定格電圧で3.3µF~680µFの幅広い容量値範囲を±20%の許容差で提供します。ポリマーカソード(陰極)により従来の二酸化マンガン品と比べて優れた性能を発揮、25℃で500mΩ~7mΩの超低ESRを提供します。容量値が1000µF、ESRが6mΩまでの製品が開発中です。

動作温度範囲は-55℃~+105℃、5.66A IRMSまでの許容リップル電流値と、低い内部抵抗による優れた充放電特性を特長とします。鉛フリー端子のT55シリーズはRoHSに準拠し、ハロゲンフリーでビシェイ社の「グリーン標準」に適合します。自動実装装置との相性もよく、吸湿レベル(MSL)はレベル3です。

サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は12~14週間です。

vPolyTanは、ビシェイ社の登録商標です。

ビシェイ・インターテクノロジー社について
ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体(ダイオード、MOSFET、赤外線オプトエレクトロニクス等)および受動電子部品(抵抗製品、インダクタ、コンデンサ等)メーカーのひとつです。同社の部品はコンピュータ、自動車、コンシューマー、通信、軍用、航空宇宙、電源、医療等多種多様な界の製品に組み込まれています。ビシェイは革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスで、業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしています。詳細は、ビシェイ社のホームページをご参照ください。http://www.vishay.com
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