PR
i.MX 8X ベースIoTエッジコンピューティング開発キット
【新登場】ワイヤレスデータロガーHD35シリーズ / WEBデータロガーHD50シリーズ

ビシェイ社、ThermaWick SMDサーマルジャンパーチップを発表

2020/04/07

ビシェイジャパン(株)

~電気的に絶縁された部品の効果的な放熱を提供~

新デバイスは部品温度を約25%下げ、電力負荷処理能力の向上もしくは耐用寿命の延長を実現

ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、ThermaWick THJPシリーズ表面実装サーマルジャンパーチップを発表しました。ビシェイDaleブランドの薄膜抵抗器の新製品は、電気的に絶縁された状態を保ちつつ、グラウンドや共用ヒートシンクへの熱伝導経路を提供することで、高温部品の効果的な放熱を可能とします。

本日リリースされたデバイスは170W/m⁰Kの高い熱伝導率を実現する窒化アルミニウム基材を使い、はんだ接続された隣接部品の温度を約25%削減します。これにより、設計者はこれらの部品の電力負荷処理能力を向上させ、各部品の電気的絶縁特性を保ちながら既存の動作環境での耐用寿命を延長します。隣接する部品を高温負荷から守ることで、回路基板の全体的な信頼性も向上します。

0.07pFという低い寄生キャパシタンスを特長とするTHJPは、高周波や熱上昇するアプリケーションに最適です。この熱伝導デバイスは電源やコンバーター、RFアンプ、シンセサイザー、ピンおよびレーザーダイオード、さらにはAMS、産業、テレコミュニケーション用のフィルタにも利用可能です。

本デバイスは0603~2512の6種のケースサイズで提供され、カスタムサイズでの提供も可能です。0612および1225ケースは、熱伝導効果を高めるため長辺型電極をもちます。このサーマルジャンパーは有鉛もしくは鉛フリーのラップアラウンド端子にてご提供します。



サンプルおよび量産製品は2020年第一四半期に提供開始予定で、量産時の標準納期は6週間です。

「ThermaWick」はビシェイ社の登録商標です。

ビシェイ・インターテクノロジー社について
ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場(VSH)のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体(ダイオード、MOSFET、赤外線オプトエレクトロニクス等)および受動電子部品(抵抗製品、インダクタ、コンデンサ等)メーカーのひとつです。同社の部品はコンピュータ、自動車、コンシューマー、通信、軍用、航空宇宙、電源、医療等多種多様な界の製品に組み込まれています。ビシェイは革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスで、業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしています。詳細は、ビシェイ社のホームページをご参照ください。http://www.vishay.com