コンガテックジャパン (congatec)

コンガテックジャパン (congatec)

エレクトロニクスの最先端を支えるコンガテックジャパン。〜携帯電話から人工衛星までが創造ステージ〜

コンガテックジャパン (congatec)のトピックス

2019-04-15

「第28回Japan IT Week 春 前期 IOT/M2M展」に出展

コンガテックジャパンは4月10日~12日に開催された「第28回Japan IT Week 春 前期 IOT/M2M展」に出展した。

次世代の人口知能(AI)ベース組み込みビジョンシステム向けのデモプラットフォームを紹介した
NXP Semiconductors.INtel Basler.Real-Time Systemsなど大手エコシステムパートナーと提携して設計・実証されたプラットフォームは様々なAIベースの組み込みビジネスアプリケーション向けたソリュションを提供する。これによりOEMユーザーの設計努力を最小限に抑え新しいアプリケーションを迅速に市場に送り込むことが出来る。ターゲットとする産業は工業、インフラ、スマートシティから物流車両やリーテルモジュルアプリケーションの多岐に及ぶ。

次世代の人工知能(AI)を使ったビジョンコンピューティングのデモ
リアルタイム・ロボテックス(Real-time robotics)対応の組み込みビジョンコンピューティング

Intelを使いハイパーバイザ(Real-Time Systeme)にファンクションを3つに分けて一つのシステムを構成する、Intel Open VinoのAI画像認識しながらサーバモータコントロル別のコアでクラウドでつながり一つのOS今まで一つのシステムの機能をIntel CPU上にセキュリティ-、画像認識、モータコントロル、と3つの機能乗せる事が出来き並行して複数のタスクにとりくまなければならない次世代のビジョンに協働くロボット、オートメーションコントロール、自律走行車に応用できる。

小売店自動精算カウンター対応の組み込みビジョンコンピューティング(自動認識デモ)

NXP最新ARMサンプルを使用してBaslerの画像カメラを使い自動認識デモを行うAIの時代を先取りしたCongatecはCPUモジュールだけでしたがハイパーバイザを入れたことにより色々なファンクションが出来る様になった。ブースではカゴに入れる物を選ぶ事がででき顔認証機能と同様に専門のニュートラルネットワークがビデオストリーに基づいて製品を検知し合計金額を表示する。

顔認識対応の組み込みビジョンコンピューティング(生体認証デモ)

第5世代Intel Atomクラスのプロセッサを使い生体か構造物かを認識する congatecの顔認識デモシステムは最新の生体測定技術に基づいており人物を特定するため画像の中央データベースにリアルタイムで接続が必要なアプリケーション用に設計している。ターゲツトとするアプリケーションはハイレベルな公共インフラの監視から請求書の発行、発券、エントラスのコントロールシステムまでに及ぶ。デモでは顔認証に焦点を当てておりBaslerのUSB3.0付きdartカメラシリーズと第5世代Intel Atom、Celeron、Pentiumプロセッサを備えたCnga-PA5 Pico-ITXボードに基づいている。更にはLVDS、MIPI-CSI、GigE ビジョンやその他関連するインターフェースを備えたcongtecの基盤とモジュールに基づいたキットがある。Baslerのpylon camera softwere suiteもcongatecが統合して、標準ソフトウェアとして適したキットに搭載される。

パートナによるデモも行われて日立造船によるGPSを使った農業用自動トラック、HacarusによるAIソリュション、パートナ―8社による セミナーも開かれたCPUモジュールメーカーからソリュションとパートナーとのアピールが行われた。

 

2018-05-17

「第7回IoT/M2M展 春」に出展

コンガテックジャパンは、5月11日~13日に開催された「第7回IoT/M2M展 春」に出展した。

同社は2018年2月に、組込み市場におけるリアルタイムアプリケーション向けのハイパーバイザーソフトウェアの大手プロバイダーである独・Real-Time Systems GmbH(以下RTS)を買収。 COM&SBC専門ベンダとして、マーケットを同じくするRTSのハイパーバイザー技術を獲得することで、戦略である組み込みコンピューティング技術の使用の簡素化を進めていく。

「第7回IoT/M2M展 春」では、RTSが開発したリアルタイムハイパーバイザーを搭載し、すべてのオペレーティングシステムが完全に独立した形で稼働し、x86ハードウェア上で実行できる16コアのモジュールを披露。リアルタイムオペレーティングシステム(RTOS)と、Microsoft WindowsやLinuxなどの汎用オペレーティングシステム(GPOS)などの複数のオペレーティングシステムをマルチコアx86プロセッサ上で並列実行できる。オペレーティングシステムの起動シーケンスをユーザーが定義し、すべてのオペレーティングシステムが完全に独立した形で稼働。また、他のオペレーティングシステムに影響を与えずに、どのオペレーティングシステムも再起動可能。
RTSは、コンガテック社だけではなく、あらゆる企業にハイパーバイザー技術を提供。世界のx86ユーザーにフレキシビリティを提供する。

またブースでは、ピアノ演奏ロボットを介して、組込み仮想化コンピューティングプラットフォームを発表。コンガテック社の「conga-TS175 COM Express Type 6 コンピュータ・オン・モジュール(CoM)」をベースに、RTSのハイパーバイザー技術、IEC61131-3準拠のCODESYS SoftPLC、Microsoft Windows10ベースの仮想化GUIで構成。PLCとUIのハードウェア統合を容易にするモジュール型クロスプラットフォーム対応コンポーネントとして、市場投入までの時間短縮に寄与するものとして期待される。

2017-05-15

「第20回組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展



コンガテックジャパンは、5月10日~12日に開催された「第20回組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展した。

2004年にドイツで誕生したコンガテックは、2005年から製品販売を開始。コンピュータ・モジュールに特化したメーカーとして、ヨーロッパではシェアNo.1の座を誇り、現在は年間2億ドルの売上げを達成。アメリカ、アジアでも着々と実績を伸ばしており、シェアはそれぞれ十数%に達する。日本法人「コンガテックジャパン」の設立は2012年。

モジュール製品のコンセプトは「CPU・メモリ・BIOSの一体化」。1999年にコンガテックの前身である「ジャクテック」がこのコンセプトを生み出して以来、その先駆けとしてモジュールビジネスを牽引してきた。コンセプト誕生の背景には、高集積化・高密度化したIntel CPUデザインの複雑化に伴い、ユーザー自身による設計が困難になっていることが挙げられる。一体化したCPUモジュールの提供により、ユーザーがベースボード、キャリアボードの設計に専念でき、組込み技術をシンプルにすることを主眼としている。日本のエンジニアは年々高齢化し、複雑な設計への対応が困難になっていることから、同社の製品を「日本のビジネススタイルにフィットするモジュール」として見込んでいる。

今回出展した主な製品は下記のとおり。
●Xeon搭載サーバー向け「conga-B7XD」
ヘッドレスサーバー向け新仕様コンピュータオンモジュール

●SMARC2.0準拠「conga-SA5」
最新USB-TypeCをサポートした新仕様コンピュータオンモジュール

●高機能モデル新製品「conga-TS175」
第7世代インテルCPU搭載 ECCメモリー付き新モジュール

●産業用 SBC「conga-IC175」
第7世代インテル コア モジュール SOC U-Processor, Optaneメモリ搭載

●最高速COM-E コンパクトタイプ6「conga-TC175」
第7世代インテル コア ULT 低消費プロセッサ搭載

マーケティング・ディレクターであり、各製品のスペック設計に携わるChristian Eder氏は、「モジュールビジネスでヨーロッパNo.1であるリーダーとしてイニシアティブをとり、市場を牽引したい」と語り、前年比20~25%の売上げ伸び率を今年の目標として掲げた。

2016-04-14

ESEC出展いたしますブースにお立ちより下さい

組込みシステム開発技術展(ESEC)
2016年5月11日(水)~13日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00終了)

東京ビッグサイト 小間番号 W11-13
http://www.esec.jp/

2015-08-17

Jason Carlson が CEO に任命され、補佐役として Gerhard Edi が CTO に、
Josef Wenzl が CFO に、Matthias Klein が COO に就任します。

組み込み向けコンピューターボードとモジュールで業界をリードするテクノロジー/サービスプロバイダーである congatec AG は、成長を加速するため役員会を拡充し、Jason Carlson を新しい CEO に指名したことを発表しました。 アメリカを拠点とする Carlson が、congatec を率いて会社の成長戦略を進めます。

congatec AG の創立メンバーであり、2007 年以降 CEO でもあった Gerhard Edi は下記の通り言及しております。「Jason Carlson の任命は、会社を次の段階に成長させるため、経験豊富な新しい CEO を引き入れたいという私の希望を叶えるものです。 これで私役員会の中では CTO としての役割に集中し、今後も congatec の戦略開発と技術開発を率いることができます。」

技術企業のリーダーとして 25 年以上におよぶ経験を持つ Carlson 氏は下記の通り言及しております。 「このような革新的なハイテク企業の CEO になれたことは栄誉です。活気がある成長市場において、congatec には明確な目標、方向性、使命があります。 私の今の使命は、内外の成長機会を認識して調整することです。congatec は現在、組み込み向けコンピューター技術においてヨーロッパをリードしていますが、それを世界的企業の地位に押し上げることが目標です。 Gerhard が CTO に、Josef が CFO に、Matthias が COO に就任するということで、私は非常に恵まれています。高い能力と豊富な経験を持つ彼らが同じ役員会にいるのですから。彼らは私の能力を補い、私が成長戦略に集中できるように支援してくれるでしょう。」

Carlson 氏は 6 月 23 日の監査役会の後、CEO として役員会に加わりました。Carlson 氏の経歴は、Semtech Corp. における CEO、Cirrus Logic における VP/GM、Advanced Analogic Technologies における役員職を含む国有企業での指導的役割があり、Vicor Corp. では現在も役員を勤めています。 最近までは QD Vision の CEO に就いていました。また、Emo Labs とAudiologic Inc で CEO に就いた経験もあります。

Josef Wenzl は CFOとしての新しい役割で、2010 年以降、congatec の財務を率いてきた経験を活かし、財務戦略を強化します。congatec に入社する以前、Josef Wenzl は Force Computers、Motorola、Emerson で Director Finance (財務部長) と Site General Manager (現場統括マネージャー) を務めていました。

コンガテックジャパン (congatec)の製品

コンガテックジャパン (congatec)のカタログ・ホワイトペーパー

ソリューションブリーフ | IoT 向け第 8 世代 Intel® Core™ U シリーズ

高品質と高性能を実現組み込みデザイン向け低電力イノベーション

製品ガイド 2019
Thin Mini-ITX ボード conga-IC170
コンピュータ・オン・モジュール conga-TS170
コンピュータモジュール conga-TR3

企業概要

社名 コンガテックジャパン (congatec)
住所 〒105-0013
東京都 港区浜松町1-2-7 イングレイッソ汐留ビルディング301
Web http://www.congatec.jp
TEL 0364359250
FAX 0364359251
設立 2012年
代表者 Gerhard Edi
資本金 500万
事業内容 パソコン及び周辺機器の製造、販売
役員 3名