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半導体埋込み基板 EWLP(Embedded Wafer Level Package)

日本シイエムケイ(株)

プリント基板の技術で複数のモジュールを一括形成

【EWLP(Embedded Wafer Level Package)】は、半導体をプリント配線板に直接埋込む技術で、内蔵する半導体をWLP化することにより、銅ポストと銅メッキによるマイクロビアでの接合が可能なため、従来のワイヤボンディングやはんだ接合にくらべ、高い接合信頼性が得られるほか、薄型化、耐環境性、振動耐性の向上を図ることができる。

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