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【カタログプレビュー】コンパクト枚葉式ウエット処理装置 TWPmシリーズ

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Preview

【TWPmシリーズ】は、長年培ってきた「TWPシリーズ」の技術を継承し処理チャンバー機能を踏襲しながらも、1チャンバー専用機として研究・開発用途向けにコンパクト化を図った半導体製造装置。内部レイアウトを見直し、装置背面をメンテナンスフリー構造にすることで、壁への密着設置が可能となり、「TWPシリーズ」に比べフットプリントを約40%削減。高圧ジェット、2流体ジェット、超音波シャワーなどのスクラブ機能を搭載し、対象ウエハーは、材質がSi、化合物(GaAs、InP、Sapphire、SiC、GaN)などで、サイズは、2/3/4/5/6/8inch。

発行元:(株)高田工業所

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