Bluetooth & Bluetooth LE システム オン チップ (SoC) AIROC CYW20819
最終更新日:2023/08/17
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- ・96 MHz ARM Cortex-M4 MCU搭載、LE-2 Mbps対応、Bluetoothコアスペック5.2対応
・最大4.5 dBmのプログラマブルTxパワーおよび-95.0 dBmのLE Rx感度
・インフィニオン ブランドのモジュールは、世界の規制当局の認証を受け、複数の機能セットタイプで提供
・フラッシュ、アナログ/デジタル部品を搭載しているため、外部部品とのインターフェースが容易
製品カタログ・資料
- Bluetooth & Bluetooth LE システム オン チップ (SoC) AIROC CYW20819
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.79MB【AIROC CYW20819】は、信頼性の高いBluetoothおよびBluetooth LE接続が可能で、5. 2コア仕様に準拠したAIROC Bluetooth & Bluetooth LE システム オン チップ (SoC)。さまざまなIoTアプリケーション向けに、超低消費電力の高性能ワイヤレス接続を実現。内蔵のArm Cortex -M4プロセッサにより、さまざまなアプリケーションに適した高性能なコンピューティングを提供。高集積なチップで、複数のシリアルインターフェースやPWMなどを搭載。ModusToolboxソフトウェアおよびツール内のAIROC Bluetooth SDKでサポートされており、Bluetooth LEデータ転送、RFCOMM、ペリフェラル、Bluetooth Meshの使用例に関して、多数のコード例とドキュメントを提供するほか、AIROC CYW20820グローバル認証モジュールも提供。
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会社情報
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