FullPAK封止型OptiMOSパワーMOSFET TO-220
最終更新日:2023/08/17
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- ・低い電圧オーバシュート
・発熱の抑制
・絶縁パッケージ
・同期整流に最適化
・並列使用の必要性低減
・発生した熱はプリント基板に伝わらない
・TO-220パッケージには通常使用される断熱材料は不要
製品カタログ・資料
- FullPAK封止型OptiMOSパワーMOSFET TO-220
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.16MB【TO-220】は、民生用アプリケーションのために最適化されたパワーMOSFET。低い電圧オーバシュート特性を備え、並列使用の必要性を低減。絶縁パッケージを採用。発熱を抑制し、断熱材料は不要。アダプタ、ゲーム機、デスクトップ、テレビアプリケーションをターゲットにしている。
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